答題|封裝基板出廠100歐姆，測試85歐姆？

雷豹很感謝各位小伙伴獻計獻策，將大家提供的建議匯總如下：

1：使用DK更低的材料進行填充，降低填充材料對走線阻抗的影響。

雷豹：建議很好，后續批次封裝可以跟進。

2：使用對微帶線阻抗影響更小的金屬外殼。

雷豹：理解到位，后續批次封裝可以跟進。

3：調整芯片輸出阻抗到85歐姆，后續PCB通道也按85歐姆設計。

雷豹：優秀又突出的建議，加分。

4：將封裝基板加大，添加LC回路做阻抗匹配。

雷豹：需要再次設計和生產封裝基板，不如直接修改阻抗線。

5：將樹脂材料磨掉或者磨薄。

雷豹：理論上可行，具體實施變量多，難度大，如果只作為驗證用是可以的。

1，換成低介電常數的填充材料，2，把芯片的外殼磨去3，封裝基板加大，現有的基板外加 lc元件，將整體差分阻抗加大到100歐姆

1.改芯片信號輸出驅動、2可以嘗試改PCB的疊層結構，使阻抗接近85R,3，介電常數也可以嘗試更改

SIP在設計之初就應該考慮上封裝的影響，尤其是高頻高速信號，既要考慮阻抗的影響，還要考慮金屬殼體是否會帶來腔體效應等。仿真模型要完整的帶上封裝。外部PCB設計時阻抗要以帶殼完整封裝的阻抗為準，不能僅以內部芯片的參數為準啦。不一定強求100，做好相符合的阻抗補償匹配即可。有時還需要考慮SIP焊接后焊料 ? BGA球等引起的阻抗的細微變化。

封裝影響了阻抗，，封裝影響什么呢，我認為主要是介電常數。? ? 但是芯片產業封裝通常是獨立第三方封裝的。如果量比較小的話，調整材料的要求封裝廠未必會干。。建議：根據信號的位置及分層，仿真其阻抗，生成特性表，供客戶設計時參考。

@ 姚良

學習文章的研究成果，我們可以知道：1.樹脂封裝的芯片阻抗下降0-15歐姆。2.使用金屬封裝的芯片阻抗下降0-2歐姆。雷工負責的產品已畫圖并打樣完成，若“搶救”阻抗，重擔就落到生產部工程師肩上了。此芯片使用樹脂填充0.5mm，方案為：1.換介電常數小的樹脂材料，并減薄填充厚度，可使阻抗提高0-15歐姆。2.換金屬外殼，可使阻抗提高到98歐姆。3.重新畫封裝基板，這個方案不符合搶救的要求。?

若是sip內的芯片相互通信，走線比較短，影響應該不大。
若是sip芯片對外通信，那就把pcb的差分100歐姆要求改成差分85歐姆，先用著。?

1、將封裝表面研磨掉一部分；2、封裝基板加大，現有的基板外加 lc元件，將整體差分阻抗加大到100歐姆?

不知道能不能換成低介電常數的填充材料？至少阻抗不會降的那么低。如果要從根上解決的話，應該是重新調整阻抗線寬要靠譜一些，但是有可能要改疊層，那影響就更大了。

有點疑惑請教，填充材料后不就相當于微帶線變帶狀線了，但是帶狀線的損耗一般比微帶線大，所以阻抗為啥不是變大而是變小了呢？??

保護殼與PCB接觸面可以掏空嘛，把有走線位置掏空，其余位置不掏，應該也不會影響強度。

確定后續外殼材料，在設計時候進行阻抗補償，或者選用對阻抗影響較小的外殼包裝材料嗎，例如文中的（1）、（3）中包裝。如果不是什么高速信號，忽略外殼材料對阻抗的影響，直接用估計也可以?

搶救方案一:
有的芯片可以修改信號輸出驅動，使輸出阻抗接近85歐姆；
搶救方案二:
把芯片的外殼磨去；
搶救方案三:
設計pcb時，差分信號的特性阻抗用85，別用100?

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