延期通知：鑒于年底疊加疫情態勢，原定于12.28/29在蘇州召開的第三代半導體/CMP與靶材會議延期，具體時間及地點待定
志橙半導體成立于2017年底，專注于為半導體芯片設備提供核心部件-SiC涂層石墨基座，據稱是國內首家、也是唯一一家實現石墨盤產業化的細分領域頭部企業，現擁有三家全資子公司，生產基地是全資子公司東莞市志橙半導體材料有限公司，計劃在廣州建設SiC材料研發制造總部。
資料顯示，石墨基座是MOCVD設備中的核心零部件之一，是襯底基片的承載體和發熱體，其熱穩定性、熱均勻性等性能參數對外延材料生長的質量起到決定性作用，直接決定薄膜材料的均勻性和純度，因此其品質直接影響了外延片的制備，同時隨著使用次數增加、工況環節變化，又極容易損耗，屬于耗材。
目前，志橙半導體的主要產品覆蓋藍寶石襯底GaN外延、Si襯底GaN外延、Si襯底Si外延、SiC襯底SiC外延、InP襯底InP外延等。
其中，志橙半導體面向新能源產業提供4英寸SiC外延石墨基座，具備以下特點：純度< 5ppm；納米級涂敷，摻雜均勻性好；致密性好，涂層結合力強；抗腐蝕，阻碳能力強。
藍寶石襯底GaN外延產品主要是4-6英寸多片石墨盤，面向RGB/Mini/Micro LED等光電子領域，特點包括：均勻性好，納米級涂敷；耐高溫，抗腐蝕能力強；致密性好，涂層結合力強；卓越的使用壽命。
官方信息顯示，志橙半導體擬在廣州建設SiC材料研發制造總部項目，該項目總投資3.32億元，占地1.5萬平方米，已于2021年6月開工建設，預計今年建成投產。
該項目主要從事半導體芯片制程用SiC等新材料、核心部件的生產和研發，項目產能包括年產SiC涂層石墨盤73200件，以及進行約300次/年的純化燒結實驗（不設專門的研發及化學檢測等實驗室，研發在純化燒結爐等生產設備中進行）。項目起止年限為2021年5月1日- 2023年5月1日，項目達產產值約5億元，稅收2300萬元。
志橙半導體的融資表現也值得一提，其中，MOCVD設備大廠中微公司在去年投資入股了該公司。未來，若公司順利上市，志橙半導體的融資能力將進一步提升，技術研發、成果轉化的進程也將提速。
來源：化合物半導體市場
化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導體、面板、光伏等領域，實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中，靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內晶圓廠供應鏈安全越發重要，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗，也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
第3屆第三代半導體論壇由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業參會，重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
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中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
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中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
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