1月6日，環球晶披露了2022年12月的經營業績，其實現營收60.5億元（新臺幣，下同），月增0.04%、年增14.15%，第4季單季營收為183.9億元，略高于前一季度的180.5億元，年增16.7%，連12季營收成長，2022年全年合并營收沖破700億大關，創下702.9億元佳績，較2021年增15%。
環球晶表示，近來受總體經濟及通膨等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導體產品應用已深植于日常生活，幾乎所有科技皆奠基于硅晶圓，未來發展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導體、云端、工業/物聯網等多項需求為半導體產業提供長期動能。
展望2023年，環球晶董事長徐秀蘭曾表示，目前公司無論8吋、12吋硅晶圓產能利用率持續滿載，但大環境面臨需求疲軟、匯率難難料、通膨、電費成本墊高等四大挑戰壓力，不過，也有供應鏈庫存逐漸往下降，運費大幅下滑兩項好消息，環球晶將努力維持正成長。
據eeNews報道，環球晶在得克薩斯州的一家大型工廠破土動工，生產300毫米晶圓，這是硅供應鏈的關鍵部分。徐秀蘭表示，在收購德國硅晶圓廠世創一案失利后，決定啟動1000億元擴產計劃，同步于6個國家的既有廠區擴產，并于美國得州增建1座12英寸廠；環球晶未來在美洲、歐洲及亞洲都有12英寸廠，且具長晶至磊晶完整產線。
來源：集微網
化學機械拋光(CMP)是實現晶圓全局平坦化的關鍵工藝。CMP工藝貫穿硅片制造、集成電路制造與封裝測試環節。拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心耗材，占據CMP材料市場80%以上。?鼎龍股份、華海清科為代表的CMP材料與設備企業受到行業重點關注。
靶材是制備功能薄膜的核心原材料，主要用于半導體、面板、光伏等領域，實現導電或阻擋等功能。在半導體幾大材料中，靶材是國產化程度最高的一種。國產鋁、銅、鉬等靶材領域取得突破，主要上市公司有江豐電子、有研新材、阿石創、隆華科技等。
未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲、士蘭微等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶來巨大的CMP材料與靶材需求。
新形勢下，國內晶圓廠供應鏈安全越發重要，培養穩定的本土材料供應商勢在必行，這也將給國內供應商帶來巨大的機遇。靶材的成功經驗，也將給其他材料的國產化發展提供借鑒。
半導體CMP材料與靶材研討會2022由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
1.中國CMP材料與靶材政策與市場趨勢
2.美國制裁對國內半導體材料供應鏈的影響
3.CMP材料與靶材市場與重點企業分析
4.半導體CMP拋光研磨液
5.CMP拋光墊與清洗液
6.CMP拋光設備進展
7.半導體靶材市場供需
8.半導體靶材重點企業動向
9.CMP與靶材技術進展
10.靶材國產化經驗及借鑒
第3屆第三代半導體論壇由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業參會，重點關注碳化硅、氮化鎵上下游產業鏈；最新襯底、外延、器件加工工藝和生產技術；展望氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅等寬禁帶半導體前沿技術研究深度進展。并將參觀國內第三代半導體材料與設備產業園區和重點企業。
會議主題
1.?美國芯片禁令對中國第三代半導體發展的影響
2.?全球與中國第三代半導體市場及產業發展現狀
3.?晶圓產能供需與第三代半導體市場機遇
4.?6吋SiC項目投資與市場需求展望
5.?SiC PVT長晶技術&液相法的現狀及發展
6.?8吋SiC國產化進程和技術突破
7.?SiC市場以及技術發展難題&解決方案
8.?GaN射頻器件及模塊在5G基站方面的應用
9.?GaN在快充市場中的發展及替代情況
10.?GaN激光器件技術和市場應用
11.?國產化與技術及設備發展機遇與挑戰
12.?其他第三代半導體發展前景
13.?工業參觀與考察（重點企業或園區）
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