拆解蘋果新款M2Pro筆記本，內存變成4條4GB，散熱片還縮小了

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內存模塊從M1 Pro的2個8GB變為現在的4個4GB，散熱片還明顯縮小了……

M2 Pro都有哪些變化

△圖源：wccftech

M2 Pro內核兩側各有兩個SK Hynix4GB的LPDDR5內存模塊，總共四個（和M2 Air中的一模一樣）；

而舊版的M1 Pro核用的是8GB三星LPDDR5內存模塊，兩側各一個。

使用四個較小的模塊可以降低從存儲器到SoC的基板內的路由復雜度，從而減少基板上的層數。這使得它們能夠進一步延伸有限的基板供應。

△左側M1 Pro SoC/右側M2 Pro SoC 圖源：iFixit

從M1 Pro筆記本上的4個更小的128GB模塊發展到M2 Pro上的兩個更大的256GB模塊。

△上圖是M1 Pro邏輯板，右下角有兩個128GB的NAND模塊，反面有兩個/下圖是M2 Pro邏輯板，右下角兩邊各有一個256GB的NAND模塊 圖源：iFixit

• “Controller Characteristics”鍵包含幾個有趣的屬性；

• “dies-per-bus”顯示了通道的數量以及每個通道連接了多少NAND通道；

• “bus-to-msp”顯示了內存信號處理器（MSP）的數量以及每個通道連接了多少通道；

• 每個NAND軟件包包含一個MSP，所以MSP的數量也是NAND軟件包的數量。

維修手冊給的東西實在太多了（狗頭）

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