盡管2022年全球半導體整體市場表現不佳；同時半導體設備短缺，導致交貨時間延長和價格上漲，給封測業經營帶來相當壓力；加上封測公司下半年產能利用率有所下降，但全球OSAT公司仍然交出了一份靚麗的成績單。
芯思想研究院（ChipInsights）發布2022年全球委外封測（OSAT）榜單。榜單顯示，2022年委外封測整體營收較2021年增長9.82%，達到3154億元；其中前十強的營收達到2459億元，較2021年增長10.44%。本榜單不包括IDM自有封測和晶圓代工公司提供封測營收 。
今年排名最大的變化是，通富微電營收超過200億，較2021年成長30%，力壓力成科技成為全球第四大委外封測（OSAT）公司。
頎邦和南茂2022年的營收雙雙下滑，頎邦是公司自2019年以來營收出現負增長；南茂則是自2016年以來營收出現負增長。
2022年產業集中度與上年相比增幅不大，前十大委外封測公司的收入占OSAT營收的77.98%，較2021年的77.55%增加了0.43個百分點。
根據總部所在地劃分，前十大委外封測公司中，中國臺灣有五家（日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond），市占率為39.36%，較2021年的40.58%減少1.22個百分點；中國大陸有四家（長電科技JCET、通富微電TFMC、華天科技HUATIAN、智路封測），市占率為24.54%，較2021年23.53%增加1.01個百分點；美國一家（安靠Amkor），市占率為14.08%，相較2021年的13.44%增加0.64個百分點。
2020年8月，智路資本完成收購新加坡半導體封測企業聯合科技（UTAC），2021年1月完成收購力成科技在新加坡的凸塊業務；2022年完成收購了日月光位于大陸的四家封測工廠，蘇州、昆山、威海的工廠統一更名為日月新半導體，上海保留日榮半導體，是日月新的全資 子公司。
近年來，封裝業務發生改變，現在IDM、FOUNDRY、IC載板供應商、EMS、甚至面板商都在進軍IC封測，開始蠶食OSAT的部分市場。先進封裝正在從封裝載板轉移到晶圓級，這一轉變為臺積電、英特爾和三星等半導體巨頭提供了在先進封裝領域展示實力的機會。
預估2022年臺積電在先進封裝上的營收在超過360億元，如果參與委外封裝排名，將穩居全球第三。
