第四屆半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品與電子氣體論壇將于4月26日在杭州召開
濕法制程設(shè)備與技術(shù)論壇2023將于4月27-28日在杭州召開
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)業(yè)績(jī)減速趨勢(shì)愈發(fā)明顯。9家主要企業(yè)中，8家企業(yè)2023年1-3月（部分2-4月）營(yíng)業(yè)收入同比下降，或增速放緩。半導(dǎo)體市場(chǎng)的惡化導(dǎo)致需求下降，美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也產(chǎn)生了負(fù)面影響。另一方面，由于認(rèn)為利空因素已基本耗盡，股價(jià)早前有所反彈。今后業(yè)績(jī)復(fù)蘇時(shí)期的確信度和反彈力將成為焦點(diǎn)。
美國(guó)應(yīng)用材料公司（AMAT）2月16日發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2023年2月至4月營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為60億至68億美元，同比下降4%至增長(zhǎng)9% 上一年的期間。預(yù)測(cè)的中點(diǎn)（增長(zhǎng) 2%）創(chuàng)下三年半以來收入增減率的最低水平。
“內(nèi)存芯片客戶大量取消和推遲訂單的情況正在發(fā)生，”該公司首席財(cái)務(wù)官布萊斯希爾在當(dāng)天的電話新聞發(fā)布會(huì)上表示。盡管汽車芯片的強(qiáng)勁表現(xiàn)構(gòu)成支撐，但最先進(jìn)的計(jì)算邏輯半導(dǎo)體和代工業(yè)務(wù)正在走弱。
從9家大型企業(yè)2022年10-12月（AMAT為11-1月）來看，美國(guó)Lam Research、日本研華等5家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了期末利潤(rùn)增長(zhǎng)。但從1-3月（AMAT為2-4月）各公司營(yíng)業(yè)收入預(yù)期來看，有明顯放緩趨勢(shì)。Lam Group、Tokyo Electron等6家公司的營(yíng)收較上年同期或有所下降，預(yù)期增長(zhǎng)的Advan和SCREEN Holdings的增速將降至約兩年來的最低水平。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1085億美元的歷史新高，三年后2023年負(fù)增長(zhǎng)基本已成定局。Tokyo Electron和Lam Group預(yù)測(cè)，占全球制造設(shè)備銷售額大部分的前處理設(shè)備市場(chǎng)，2023年將比上一年減少約20%。
主要原因之一是半導(dǎo)體制造商減少投資。由于智能手機(jī)終端需求下降和經(jīng)濟(jì)放緩，半導(dǎo)體用戶開始削減近年來積累的過剩庫存，半導(dǎo)體市場(chǎng)正在迅速惡化。從影響尤為明顯的存儲(chǔ)芯片巨頭2023年設(shè)備投資來看，韓國(guó)SK海力士較上年減少50%以上，美國(guó)美光科技減少約40%。
美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制也成為沉重的包袱。Lam Group估計(jì)2023年的收入將受到20億美元至25億美元的影響。 由于中國(guó)半導(dǎo)體制造商的設(shè)備投資停滯，美國(guó)公司以外對(duì)設(shè)備的需求也在下降。 從2022年10月至12月來看，東京電子對(duì)華營(yíng)業(yè)收入占比已降至22%，較上年同期下降約5個(gè)百分點(diǎn)。
“如果無法獲得美國(guó)設(shè)備，中國(guó)客戶將難以生產(chǎn)。因此，我們的設(shè)備無法銷售，”東京電子執(zhí)行董事 Hiroshi Kawamoto 表示。
預(yù)計(jì)日本和荷蘭也將與美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口限制同步，未來影響有加劇的可能。
涉足將晶圓切割成芯片的終端工藝設(shè)備的Disco對(duì)此持謹(jǐn)慎態(tài)度。該公司表示，“限制措施主要針對(duì)前道工序，但如果限制，產(chǎn)量可能會(huì)逐漸減少，將密切觀察走勢(shì)。” 涉足檢測(cè)設(shè)備的Advanced也表示，“中國(guó)客戶可能會(huì)調(diào)整投資計(jì)劃，關(guān)注（設(shè)備需求）”。
當(dāng)然，在股市上，越來越多的觀點(diǎn)認(rèn)為，目前利空因素已經(jīng)基本耗盡。雖然2022年之后各家公司股價(jià)會(huì)有較大調(diào)整，但仍較去年底高出20%左右。許多人認(rèn)為，半導(dǎo)體去庫存將在2023年上半年結(jié)束。Tokyo Electron的社長(zhǎng)河合利樹表示，“制造設(shè)備市場(chǎng)將從2023年下半年左右開始逐漸復(fù)蘇。”對(duì)這一前景的期望越來越高。
對(duì)于日本政府繼美國(guó)之后對(duì)中國(guó)實(shí)施出口限制，高盛證券的中村修平表示，“（根據(jù)美國(guó)去年10月宣布的限制措施）只要限制對(duì)象不擴(kuò)大，影響就會(huì) 受到限制。”
未來的重點(diǎn)首先是恢復(fù)期的確定性程度。雖然存儲(chǔ)芯片的復(fù)蘇不可或缺，但SMBC日興證券的Takeshi Hanaya表示，“如果中國(guó)智能手機(jī)等終端用途需求持續(xù)疲軟，設(shè)備需求的復(fù)蘇將緩慢”。對(duì)于主要半導(dǎo)體公司的動(dòng)向，三井住友信托資產(chǎn)管理的Tomohiro Katayama表示，“臺(tái)積電（TSMC）和韓國(guó)三星電子的投資計(jì)劃存在向下調(diào)整的風(fēng)險(xiǎn)（2023年并未大幅減少投資”） )。
此外，復(fù)蘇形勢(shì)下的反彈力度也充滿不確定性。Tokyo Electron社長(zhǎng)川合考慮到數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求以及各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼等，表示“2024年的前處理設(shè)備市場(chǎng)與2022年相比將持平或增長(zhǎng)，這將沖擊 創(chuàng)歷史新高”，但三井住友信托資產(chǎn)管理的片山認(rèn)為，“由于對(duì)最終需求的擔(dān)憂等，股市缺乏信心。”似乎仍缺乏股價(jià)轉(zhuǎn)為廣泛上漲所需的順風(fēng)。
來源：集微網(wǎng)
晶圓制造是當(dāng)今工業(yè)制造皇冠上的明珠，高純度濕電子化學(xué)品是晶圓制造過程中清洗、光刻、蝕刻等工藝流程的必備材料，也應(yīng)用于后端的封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。SEMI預(yù)計(jì)2022年中國(guó)半導(dǎo)體用濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模為4.28億美元，同比增長(zhǎng)14.13%。
電子氣體是半導(dǎo)體制造、顯示制造等產(chǎn)業(yè)的主要耗材之一，是中國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中必不可少的關(guān)鍵支持材料。近年來中國(guó)本土氣體企業(yè)如派瑞特氣、華特氣體、南大光電等的部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外先進(jìn)晶圓廠中。SEMI預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)11.13億美元，同比增長(zhǎng)14.15%。
未來三年將是中國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展期，中芯國(guó)際、華虹宏力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，格科微、鼎泰匠芯、華潤(rùn)微等企業(yè)布局的多條8/12英寸晶圓生產(chǎn)線也將陸續(xù)投產(chǎn)，這將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)高于全球濕電子化學(xué)品與電子氣體的需求增速。
在出口管制限制、實(shí)體清單打壓以及各國(guó)不同版本芯片法案頻出強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全愈發(fā)重要，同時(shí)國(guó)產(chǎn)化率較低及突破品種不足仍表明，培養(yǎng)穩(wěn)定的本土材料供應(yīng)商勢(shì)在必行，這將給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來巨大的機(jī)遇。半導(dǎo)體電子化學(xué)品及氣體將迎來空前發(fā)展機(jī)遇。
第四屆半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品與電子氣體論壇2023將于4月26日在杭州召開。會(huì)議由亞化咨詢主辦，多家國(guó)內(nèi)外龍頭企業(yè)重點(diǎn)參與。
會(huì)議主題
1、含硅特種氣體及其前驅(qū)體
2、半導(dǎo)體用大宗氣體市場(chǎng)情況
3、半導(dǎo)體用干刻、清洗氣體
4、半導(dǎo)體光刻功能性濕化學(xué)品及氣體
5、半導(dǎo)體清洗劑的現(xiàn)狀及替代品
6、半導(dǎo)體CMP拋光研磨液
7、電子級(jí)氫氟酸的純化技術(shù)及技術(shù)發(fā)展
8、半導(dǎo)體級(jí)雙氧水、硫酸在先進(jìn)晶圓廠中的應(yīng)用
9、半導(dǎo)體封裝用電鍍液市場(chǎng)及發(fā)展
10、半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品廢液處理技術(shù)
濕法制程（工藝）即制造過程中需要使用化學(xué)藥液的工藝，被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽能光伏等領(lǐng)域的制造過程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔A制造過程共有七大工藝步驟，分別為氧化/擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗與拋光、金屬化。其中，清洗與拋光、濕法刻蝕及光刻的顯影、去膠等步驟所對(duì)應(yīng)的專用設(shè)備就包含了濕法制程設(shè)備。
半導(dǎo)體專用設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要的地位，且市場(chǎng)規(guī)模龐大。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到1030億美元，估計(jì)2022年增長(zhǎng)5.9%達(dá)到1085億美元。此外，隨著本土晶圓廠不斷擴(kuò)建投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)性高于全球，國(guó)內(nèi)設(shè)備商受益于國(guó)產(chǎn)替代，業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。
更高精度的制程需要成倍于成熟工藝的濕法工序，設(shè)備作為濕制程中成本占比最高的部分，市場(chǎng)規(guī)模也不容小覷。以半導(dǎo)體清洗設(shè)備為例，根據(jù)亞化咨詢預(yù)測(cè)，2025年全球市場(chǎng)將達(dá)到近41億美元的規(guī)模。此外，清洗設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率僅在20%左右，可見未來國(guó)內(nèi)濕制程設(shè)備的廣闊機(jī)遇。
濕法制程設(shè)備與技術(shù)論壇2023將于4月27-28日在杭州召開，探討新形勢(shì)下濕制程設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、上下游市場(chǎng)產(chǎn)生的新需求等問題，為濕制程設(shè)備業(yè)持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的支撐。會(huì)后，論壇還將組織特有的產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接互動(dòng)等活動(dòng)。
會(huì)議主題
1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行剖析和成長(zhǎng)展望
2、中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)支撐政策討論
3、涂膠顯影設(shè)備介紹及技術(shù)能力展示
4、清洗設(shè)備制造介紹與國(guó)內(nèi)技術(shù)
5、濕法刻蝕設(shè)備的發(fā)展與國(guó)內(nèi)技術(shù)
6、半導(dǎo)體技術(shù)革新對(duì)設(shè)備產(chǎn)生的新需求
7、濕制程配套大宗濕電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
8、功能性濕電子化學(xué)品（拋光/去膠/刻蝕液等）產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展
9、濕制程設(shè)備及材料的國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
10、產(chǎn)業(yè)園區(qū)參觀
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸再生晶圓項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸電子特氣項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品項(xiàng)目表（月度更新）
中國(guó)大陸晶圓廠當(dāng)月設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸上月半導(dǎo)體前道設(shè)備進(jìn)口數(shù)據(jù)表（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸8英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸12英寸晶圓廠項(xiàng)目地圖（月度更新）
中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目分布圖（月度更新）
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