六、構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈 主攻中低端芯片斷絕Chip4根基
目前，中國的市場體量過于龐大，早已超過美國成為全球最大的單一市場了，要真正做到科技封鎖，幾乎是不可能的。原因很簡單，科技研發(fā)需要巨額投入，如果沒有足夠大的市場去攤銷其研發(fā)成本，那么企業(yè)就沒有動力再去搞研發(fā)了。
美國企業(yè)如果放棄了中國市場，就意味著其全球競爭力的下降。這就是囚徒困境，只有大家一起封鎖中國才有效，但如果有一個國家偷偷的繼續(xù)和中國做生意，而其他老老實實封鎖中國的企業(yè)就會輸?shù)暨@場競爭，最終就是大家都會偷偷想辦法繼續(xù)維持中國市場。而非美國企業(yè)，在尋求新技術(shù)的研發(fā)時，就會刻意避開美國，因為和中國合作研發(fā)，做出的產(chǎn)品可以全球出售，但和美國合作研發(fā)的產(chǎn)品卻不能賣給中國，這里的利益顯而易見，所以即便美國在這些年三令五申對中國搞貿(mào)易禁運和技術(shù)封鎖，依然擋不住西方科技公司變著花樣和中國做生意。
就短期而言，美日韓臺為了商業(yè)利益，并沒有徹底鎖死與中國的貿(mào)易往來，只是在一些尖端技術(shù)上進(jìn)行封鎖，中國可以借力打力，可以借助美國、韓國的芯片彌補本土CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND和各類模擬芯片上的不足，可以用日本的原材料和設(shè)備彌補本土企業(yè)的不足，可以用臺積電的工藝彌補大陸晶圓廠技術(shù)和產(chǎn)能上的不足。
但長遠(yuǎn)來看，隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，與美日韓臺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖突必然升級，當(dāng)中國大陸半導(dǎo)體企業(yè)做大做強(qiáng)之后，與美日韓臺半導(dǎo)體公司的沖突必然加劇，屆時，國際環(huán)境會更加惡劣。打鐵還需自身硬，要想不被卡脖子，就必須用自主技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
芯片是一個很大的概念，不僅僅是手機(jī)SoC，桌面CPU、GPU，服務(wù)器CPU這些“明星”芯片，還有大量的特定運算的芯片，以及各類存儲芯片、模擬芯片。絕大部分特定場景下實際使用中的芯片都不需要很高的制程工藝，很多工業(yè)芯片、軍用芯片甚至是130nm、90nm、65nm。德州儀器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飛凌、恩智浦、ST等公司的模擬芯片制造工藝大部分都在28nm以上，即便是消費電子行業(yè)12/14nm工藝也夠用了。
可以說，大陸晶圓廠目前量產(chǎn)的12/14納米工藝已經(jīng)能夠滿足絕大部分場景的需求了，即便是晶圓代工的龍頭老大臺積電，其28nm以上工藝營收占比達(dá)36%，16nm以上工藝營收占比達(dá)50%，7nm工藝占比30%，5nm以下工藝僅占臺積電營收20%。如果中芯國際的N+2工藝成熟，且產(chǎn)能擴(kuò)張到足夠大，對臺積電而言將是毀滅性的。
只要大陸晶圓廠把這些7nm以上工藝市場全部吃下了，臺積電的市場份額立刻削減80%，這對臺積電無異于滅頂之災(zāi)。更加重要的是，由于尖端工藝成本過高，性價比越來越低，如果沒有16nm、28nm這些高性價比工藝支撐，尖端工藝研發(fā)將難以為繼。芯片是一個薄利多銷的行業(yè)，需要龐大的銷量來平攤研發(fā)成本，隨著時間流逝，將曾經(jīng)的高端芯片產(chǎn)品線下放到中低端進(jìn)行出售回籠資金是行業(yè)常態(tài)。只要中國企業(yè)把中低端芯片市場全部吃下，美國的高端芯片將失去根基，營收和利潤下滑后，后續(xù)研發(fā)將難以為繼，營收、利潤和市場規(guī)模縮水必然導(dǎo)致裁員，裁員又導(dǎo)致企業(yè)研發(fā)能力下滑，進(jìn)而引發(fā)惡性循環(huán)。
因此，中國未來十年的發(fā)展方向是構(gòu)建紅色產(chǎn)業(yè)鏈，重點是實現(xiàn)設(shè)計、原材料、設(shè)備的自主化，實現(xiàn)中低端芯片閉環(huán)生產(chǎn)，挖掉西方半導(dǎo)體公司的發(fā)展根基，從中低端做起穩(wěn)扎穩(wěn)打沖擊高端。
