由瑞士萬通黃金贊助的第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇將于4月26日在杭州召開
濕電子化學品與電子氣體論壇現向晶圓及面板制造企業開放免費名額
4月17日-19日，第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會于廣州舉辦。供應鏈上下游廠商、名校院所、研究機構、投資機構等多位大咖齊聚一堂，共同探討行業熱點話題。
在4月18日舉辦的高峰論壇上，中國半導體行協會設計分會理事長，中國集成電路創新聯盟常務副理事長，國家科技重大專項01專項技術總師魏少軍發表了以《強化設計工藝協同，提升供應鏈安全》為主題的演講，從半導體的全球供應鏈誕生、產業模式變遷、供應鏈變局，到如何構建全球半導體供應鏈的講解過程中提出了一些思考。
持續創新是另一種規律 研發投入不足牽制產業發展
在全球供應鏈誕生的過程中，首先是標準，標準的統一最終促成了全球經濟繁榮。魏少軍以移動通訊為例，第二代、第三代出現了多個標準并行，直到第五代才實現了全面統一，這一趨勢也將延續到第六代。魏少軍表示，標準不能統一就不能實現全球的通信，正是標準統一促進了互聯網走向了移動，從此可以看出“標準的統一實際上是一種規律”。在移動互聯網發展的過程中，出現了像Arm+安卓或者Arm+iOS之類產品技術的統一；此外，個人電腦（PC）方面，由于英特爾的CPU占有主導地位，加上微軟的操作系統，也同樣形成了統一。
標準統一、產品技術統一促進了全球供應鏈和產業的全球化，是供應鏈的全球化和產業的全球化帶來了全球經濟的繁榮。魏少軍舉例，比如在美國設計的一顆芯片可以在中國臺灣加工，然后到馬來西亞去封裝，韓國、日本、歐洲的一些元器件送到中國，然后中國大陸組裝成iPhone送到全世界。魏少軍還提醒，從移動通信角和互聯網角度來看，這是一個規律性的東西，而違背世界事物發展的規律是逆潮流的行為。
技術層面，魏少軍提出，電子信息技術一定要采用集成電路，一定要采用芯片。首先，摩爾定律作為規律，幾十年來一直是行業的指引，而過去四十年有很多產品實體消失了，但“芯片+軟件”實現了眾多應用。魏少軍表示：“芯片能夠參與競爭的任何技術最終都不可避免將成為失敗者”。他表示，電子信息技術一定要采用集成電路，一定要采用芯片，不能違背這樣的規律，否則產品就沒有競爭力。
在集成電路的發展中，創新是一個重要的規律，持續創新便是另一種規律，而研發投入不足正牽制中國半導體業發展。梳理集成電路技術發展歷程可以發現，從幾個晶體管到現在巨量晶體管的演變過程中，涌現了高介電常數金屬閘極（HKMG）、鰭式場效應晶體管（FinFET）、極紫外光（EUV）等尖端技術創新。芯片技術有光刻技術外、新材料和新工藝這三大挑戰，魏少軍表示，其中比較好著手的是新材料，而成套工藝研發需要新材料和新工藝，終極挑戰是提升良率，但即便是把良率提升這件事情也需要大量創新才能夠實現。但魏少軍指出，中國企業由于創新投入不足，成長壯大并沒有想象那么好，想往前發展也會碰到很多困難
產業模式變遷以產品為中心 不可人為打破全球供應鏈
魏少軍指出，以產品為中心才是半導體產業發展的非常重要的理念，也是一種規律。以加工為中心做法與真正所追求的目標是有距離的，不過在發展的過程當中，在圍繞產品方面出現了系統公司轉向IDM，然后又進行進一步的分化，比如說“無晶圓廠+代工”進一步地發展。魏少軍提出，將來會出現更為細分的整個產業模式的變遷，不過怎么樣能夠將整個產業調整到以產品為中心，還有很長的路要走。
承接上文魏少軍反復提及的“規律”，他警示，目前違背客觀規律的事情正在發生，全球半導體供應鏈開始被人為打破。魏少軍指出，某些國家對中國企業打壓，部分是由于他們去工業化造成的內部空心化狀態現在要調整，他表示，這部分國家想把中國排除在全球半導體供應鏈之外，無論是四方聯盟還是三國達成的某些協議，都是在違背全球供應鏈發展的規律。魏少軍表示，全球供應鏈被人為打破是枉顧了半導體產業發展規律，正如王陽元先生所說“循規者興，罔規者怠，違規者誡，逆規者亡。”
從全球的角度來看，追求利潤的最大化是能夠形成供應鏈全球化的最重要的因素之一。魏少軍分析，影響全球供應鏈的因素包括成本、交貨期、能力、技術、標準、市場、經濟、文化、社會、政治等，但是其中最重要的是利潤，也就是能夠給企業帶來收益。今天之所以能夠形成全球供應鏈，就是它實現了這個產業鏈各環節利潤的最大化，這是在過去幾十年當中發展的必然性。魏少軍表示，在產業鏈全球化過程中很重要的是各個環節的利益都要得到滿足，政府的支持和市場的驅動是非常重要的兩個因素，但是根本上是產業的一種自發行為，需要漫長和艱難的過程。
世界還是要看中國怎么發展 中國要守正然后出奇
魏少軍表示，中國集成電路發展需守正。他表示，“守正才能出奇，人間正道是滄桑，要遵循產業的規律，出奇就要出奇兵，要有創新。 ”另外一個奇招，就是軟件定義芯片；然后是異質堆疊集成技術，把邏輯電路的晶圓和存儲器的晶圓面對面鍵合在一起，通過三維的混合鍵合形成一體。在追求超級計算的過程中，人類已經突破了十的十八次方的計算，下一個目標就十的二十一次方的計算。計算需要更好的芯片，國內現在最先進的制造工藝可能也就是十四納米，十四納米和先進的三納米之間的可能距離還很大。中國又受到制約的背景下，把軟件定義芯片的技術和進程計算的這兩個技術結合起來也許會有新的奇效，實現所謂叫軟件定義的進程計算芯片技術，也許會有令人非常驚喜的結果。
全球范圍而言，世界還是要看中國怎么發展。魏少軍表示，從技術、生產力、產業鏈到產業模式，中國一直在做產業的升級。技術從低到高、從勞動密集型轉向智力密集型轉變，生產力和產業鏈都往高端走，而西方國家在做產業重建，與中國完全相反。作為對比，魏少軍指出，歐美目前產品都是空心化的狀態，而印度有潛力但發展還沒有達到實現目標的水平。因此在短期內，也許十年、二十年、五十年，世界還是要看中國怎怎么發展。魏少軍分析了中國現在的產業，從沿海地區向中部地區、西部地區逐漸遷移，留下了廣大的戰略空間。所以違背世界發展的規律、經濟發展規律，不斷地來打壓中國，是不合適的。他最后表示，對中國來講，受到打壓也是客觀現象，所以中國半導體需要做的，就是守正，然后出奇。
來源：集微網
晶圓制造是當今工業制造皇冠上的明珠，高純度濕電子化學品是晶圓制造過程中清洗、光刻、蝕刻等工藝流程的必備材料，也應用于后端的封裝測試環節。SEMI預計2022年中國半導體用濕電子化學品市場規模為4.28億美元，同比增長14.13%。
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電子氣體是半導體制造、顯示制造等產業的主要耗材之一，是中國戰略性新興產業發展中必不可少的關鍵支持材料。近年來中國本土氣體企業如派瑞特氣、華特氣體、南大光電等的部分產品已經進入國內外先進晶圓廠中。SEMI預計2022年國內電子氣體市場規模可達11.13億美元，同比增長14.15%。
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未來三年將是中國半導體制造產業高速發展期，中芯國際、華虹宏力、長江存儲、長鑫存儲等企業加速擴產，格科微、鼎泰匠芯、華潤微等企業布局的多條8/12英寸晶圓生產線也將陸續投產，這將帶動國內高于全球濕電子化學品與電子氣體的需求增速。半導體電子化學品及氣體將迎來空前發展機遇。
此外，清洗與拋光、濕法刻蝕及光刻顯影、去膠等步驟需要濕法制程設備。以半導體清洗設備為例，根據亞化咨詢預測，2025年全球市場將達近41億美元，此外，清洗設備的國產化率僅在20%左右。未來國內濕制程設備將迎來廣闊機遇。
由瑞士萬通黃金贊助的第四屆半導體濕電子化學品與電子氣體論壇2023將于4月26日在杭州召開。會議由亞化咨詢主辦，多家國內外龍頭企業重點參與。
會議主題
半導體光刻功能性濕化學品及氣體
半導體清洗劑的現狀及替代品
半導體CMP拋光研磨液
含硅特種氣體及其前驅體
半導體用大宗氣體市場情況
半導體用干刻、清洗氣體
電子級氫氟酸的純化技術及技術發展
半導體級雙氧水、硫酸在先進晶圓廠中的應用
半導體封裝用電鍍液市場及發展
清洗設備、涂膠顯影設備與技術
濕法刻蝕設備的發展與國內技術
濕法制程與濕電子化學品的配套
最新會議日程如下：
會議日程 |
電子級超純氨與正硅酸乙酯的生產與應用 ——蘇州金宏氣體股份有限公司（已定） |
PFA熱模壓精餾塔在濕電子化學品的應用 ——河南聚氟興新材料科技有限公司（已定） |
濕電子化學品關鍵指標檢測技術解決方案 ——賽默飛世爾科技公司（已定） |
電子級硫酸的生產工藝及應用（題目暫定） ——聯仕（昆山）化學材料有限公司（已定） |
離子色譜在高純試劑檢測方面的技術進展介紹 ——Metrohm瑞士萬通中國有限公司（已定） |
泛半導體清洗設備介紹（題目暫定） ——北京華林嘉業科技有限公司（已定） |
全球半導體電子化學品需求及行業發展 ——Linx Consulting（已定） |
電子級氨水、雙氧水在先進晶圓廠中的應用（題目暫定） ——蘇州晶瑞化學股份有限公司（已定） |
TOPCon電池大產能濕法設備的技術及應用 ——蘇州晶洲裝備科技有限公司（已定） |
國內晶圓廠濕電子化學品需求展望 ——亞化咨詢（已定） |
海寧泛半導體產業發展情況報告 ——海寧市經濟和信息化局（已定） |
*以上演講報告列表將隨著會議邀請工作進展不斷更新，最終版以會場發布為準。
若您有意向參會、贊助及做演講報告，歡迎聯系我們（聯系方式請參見文中及文末配圖）
目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業界關注。傳統封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。
先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優勢，將帶來產業鏈多環節的價值提升，以Chiplet（芯粒）技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環節價值鏈，為多個環節帶來新的技術挑戰與市場機遇。Yole數據顯示，2021年全球封裝市場規模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規模將達到475億美元。
國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。?
半導體先進封裝與材料論壇2023將于7月11-12日在蘇州召開。會議由亞化咨詢主辦，將探討中國集成電路與IC先進產業政策趨勢，全球及中國IC先進封裝市場現狀與展望，半導體先進封裝工藝與材料進展與展望，中國IC先進封裝材料與技術、設備的供需情況、國產化現狀及未來市場展望等。
會議主題
中國集成電路與IC封測產業與市場政策趨勢
全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
中國先進封裝在國際禁令背景下的突破方向
海外先進封裝工藝與材料進展與動向
后摩爾定律與先進封裝
中國IC封裝材料與技術、設備的國產化
2.5D、3D扇出型封裝技術的研發進展
高端制程處理器封裝挑戰及解決方案
下游產品的封裝材料與技術分布
Chiplet技術進展與趨勢
未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
工業參觀&商務考察
亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數據全家桶》。本數據庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發送到客戶指定郵箱。
中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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