當前半導體全球供應鏈正遭到人為的破壞，有人嘗試把中國從全球半導體供應鏈中排除。
堅信中國的產業升級是走在一條正確的道路上，同時必須嚴肅地對待我們面臨的困難。
強化設計與工藝的協同，一是芯片設計公司要補工藝的課；二是芯片制造要轉變成“以產品為中心”的模式。
（圖源：CICD）
“非常不幸，我們現在碰到的就是這個問題，半導體的全球產業鏈正經歷大變局，遭到人為的破壞。”魏少軍教授在報告中詳細闡述了當前全球半導體產業鏈走向碎片化的趨勢。
如果全球半導體產業鏈走向碎片化，我們要怎么做才能構建一個不被別人隨意打破、強壯的半導體全球供應鏈呢？首先，我們還是要信心一點，堅信中國的產業升級是走在一條正確的道路上——產品附加值、技術、生產率、競爭力等都逐步從低到高。中國是世界工廠，也是世界市場，這個現象短期內不會改變。
首先，芯片設計公司要補工藝的課。過去20年，中國集成電路設計業成長非常快，已經成長為全球集成電路產業的重要力量，但是短板也很明顯，比如我們的產品定義能力不強，創新不足，尚未擺脫跟隨和模仿；產品進步主要依靠工藝技術進步和EDA工具進步，同樣的產品性能需要使用比競爭對手更先進的工藝，而同樣的工藝做出的產品，性能往往落后于競爭對手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；設計公司廣泛依賴代工廠提供的PDK，沒有能力開發自己的PDK；設計公司鮮有雇傭工藝工程師的情況。
其次，芯片制造要轉變成“以產品為中心”的模式。芯片制造有兩種模式，分別是“以生產為中心”的模式，這也是我們目前制造業主要采取的方法，另一種是以“產品為中心”的模式。
半導體產業鏈的全球化推動了半導體產業模式的變遷，一方面強化了各個環節的分工合作，但另外一方面也使得設計和工藝之 間的聯系逐漸弱化。全球半導體供應鏈正在經歷大變局，西方嘗試將中國排除在半導體全球供應鏈之外。半導體全球供應鏈走向碎片化。
在努力維護現行半導體全球供應鏈完整性的同時，構建一個強壯的半導體本地供應鏈已經刻不容緩。除了裝備、材料的本地化外，強化設計與工藝的協同是提升供應鏈安全的重要任務。
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