CINNO Research 產業資訊，根據日媒NEWSWITCH報道，日本迪思科株式會社（以下簡稱為：“DISCO”）計劃在未來十年內，將用于裁斷半導體和電子零部件材料的裁切、研磨設備的產能提高至當前的三倍。DISCO 計劃投資800億日元（約人民幣40.96億元）在日本廣島縣吳市建新工廠，且會在關注市場需求動向的同時，分三期逐步擴充產能。由于電動汽車（EV）、電力設備方向功率半導體的市場投資在不斷增長，因此DISCO現有工廠皆處于滿負荷運營狀態。雖然面臨著勞動力不足等諸多課題，但DISCO著眼于長期的市場增長趨勢，毅然決定投資擴產。
（圖片來源：NEWSWITCH）
全球半導體生產設備銷售總額（前后工序合計）（圖片來源：NEWSWITCH）
切割機（Dicer）的作用是將晶圓（Wafer）切割成芯片（Chip），而研磨機（Grinder）是用于削薄晶圓，DISCO的上述兩項設備全球市占率為70%~80%，位居全球第一。功率半導體方向切削、研磨設備銷售額在DISCO集團的占比為25%左右，目前，該類設備銷售情況良好。此外，諸多新興領域的需求也有望擴大，如用于碳化硅（SiC）晶圓的激光切割機等。
針對日本廣島縣吳市政府售出“綜合體育中心”地塊的事宜，DISCO獲得了優先溝通權，并與吳市政府簽署了選址協議。如果談判順利，雙方將于今年之內簽署買賣合同。簽署合同后，DISCO將按計劃開始動工建廠。
新工廠占地面積為24萬平方米左右，是附近DISCO主力工廠一一桑畑工廠的兩倍左右。桑畑工廠如今約有1600名員工，新工廠建成后，預計會創造約3000個就業崗位，且會從日本全國各地招聘員工，不限于吳市本地。
此外，DISCO還計劃在長野事業所?茅野工廠（日本長野縣茅野市）附近購地，于2025年建成長野縣第二工廠。
日本國內半導體人才爭奪戰愈演愈烈。為確保優秀人才，DISCO于2022年7月統一提高正式員工、合同工的基本工資。基本工資統一提高2萬日元（約人民幣1024元）。
此外，今年四月，DISCO公布稱，新增“承諾津貼（Commitment Allowance）”制度，即依據員工的“自我評價”，決定對員工基本工資的漲幅。對于主動提出要在未來有所作為的員工，每月基本工資將增加10萬日元（約人民幣5120元）。在集團公司業績保持穩定的情況下，員工的基本工資（Base，即被用于計算加班費、獎金的基本工資）會增加，此外，依據DISCO集團近期的業績進行試算后發現，主動申請“承諾津貼（Commitment Allowance）”的員工的年度收入將有望增長235萬日元左右（約人民幣12.03萬元）。“我們引進該新制度的目的不僅是為了提高和維持員工積極性，也是為了提高員工對工作的責任感和使命感”（DISCO）。
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