臺積電美國亞利桑那州Fab21廠工著火

來源：鉅亨網

4月29日?凌晨 5 時傳出，臺積電美國亞利桑那州新廠遭遇火災。

傳言臺積電在鳳凰城的廠房失火了 (圖片：翻攝 TSMC 大小事社團)

居住在亞利桑那州鳳凰城 (Phoenix) 網友周六 (29 日) 推文指出，有傳言臺積電在鳳凰城的廠房失火了。

傳言臺積電在鳳凰城的廠房失火了 (圖片：翻攝推特)

有網友回應：「該廠同時發生 3 起不同的火災，是巧合？我想不是！?今天很多人很幸運能離開那棟樓?！惯€有另一名網友回應，曾看到火災影片。

網友回應證實消息 (圖片：翻攝推特)

臺積電當地員工表示，午餐后返回工地時發現，該廠區失火，現場濃濃黑煙冒出，當地警消出現解決狀況，并疏散工人。

臺積電 2020 年宣布，在美國亞利桑那州興建 12 吋晶圓廠 Fab 21，預期 2024 年第一季會開始正式進入裝機階段，2024 年年底前正式進行量產。臺積電 Fab 21 廠初期將生產 5 奈米制程，第一期月產能將達 2 萬片。另外，第二期工程將按時在 2026 年正式量產，屆時預計將導入 3 奈米制程，兩期工程合計的總投資金額高達 400 億美元。

截稿前，臺積電尚未對此發表聲明。

在此之前，苗栗竹南鎮臺積電六廠工地 25 日才剛發生過火災，苗栗消防局晚間 7 點 33 分接獲通報，發現 2 樓有黑煙冒出，經布置水線搶救后，僅機臺被燒毀，所幸無人受困受傷。

季度全球半導體封測產業發展趨勢分析報告

第一章：半導體封測行業概況

一.?半導體封測行業概述

二.?半導體封測產業鏈介紹

第二章：半導體封裝行業技術發展趨勢分析

一.?主要傳統封裝技術介紹

二.?主要先進封裝技術介紹

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封測企業市場規模及技術分析

一.?全球半導體封測市場規模分析

二.?海外主要封測企業簡析

1.英特爾

2.安靠

三.?中國臺灣主要封測企業簡析

1.臺積電

2.日月光

3.頎邦

4.南茂

5.京元電子

第四章：中國大陸主要封測企業市場規模及技術分析

一.?中國大陸半導體封測市場規模分析

二.?中國大陸主要封測企業簡析

1.長電科技

2.通富微電

3.華天科技

4.晶方科技

三．產業政策對中國大陸半導體封測行業的影響分析

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