忱芯科技 創始人 毛賽君先生,將應邀出席6 月 15-16日在無錫召開的“2023 碳化硅器件應用與測試技術大會”,并致特邀專題報告“多芯片并聯大功率碳化硅MOSFET功率模塊瞬態電磁建模與精準開關特性表征“的專題演講。
碳化硅模塊由于高功率密度和緊湊性目前深得業界青睞。以碳化硅為核心的800V強電系統將在主逆變器、電機驅動系統、DC-DC到OBC及非車載充電樁等領域迎來規模化發展。如何準確可靠地評價作為這些子系統核心組件的功率模塊變得至為關鍵,忱芯作為國內專業的碳化硅功率半導體特性精準特測公司,毛老師本次將在活動上重點分享多芯片并聯大功率碳化硅MOSFET功率模塊瞬態電磁建模與精準開關特性表征的話題。?
忱芯科技的核心亮點和核心優勢在于對碳化硅功率半導體特性精準特測與高頻電力電子應用的深刻理解,公司的主要研發團隊來源于GE中央研究院,從事碳化硅功率半導體與應用研究逾十年,且成功開發了多個碳化硅行業首臺套產品,性能國際領先。
目前,忱芯科技功率半導體動靜態ATE設備已實現批量量產,產品線實現了晶圓級、器件級、應用級的全覆蓋,主要包括:動態測試系統、靜態測試系統、動態可靠性測試系統、車規級連續功率(無功老化)測試系統、DHTOL功率半導體器件帶載老化測試系統、KGD動靜態測試系統、WAT測試系統、WLR可靠性測試系統等。賦能功率半導體晶圓與封裝及新能源賽道企業實現精準、可靠、高性價比測試。碳化硅芯觀察將于 2023 年 6 月 15-16日,在無錫組織舉辦主題為“22023 碳化硅器件應用與測試技術大會”。會議包括兩個主題方向:碳化硅產品光儲應用及車用進展,碳化硅模組工藝及測試技術。
大會將展開討論碳化硅產品在應用中遇到的具體問題、解決方案,促進參會者的交流信息與合作,聚焦碳化硅產品材料特性帶來的應用測試難題,增強與技術導向的企業互動交流,歡迎產業鏈上下游蒞臨現場交流!?