雖然EMI屏蔽和鐵氧體夾是較受歡迎的EMI解決方案，但它們價格昂貴、體積笨重，有時使用效果不理想。我們可以通過了解FM頻段EMI噪聲的來源，以及利用電路和PCB設計技術從源頭進行抑制，以降低這些噪聲。
電源網絡的EMI性能在噪聲敏感型系統中至關重要，例如汽車電路，尤其是涉及開關模式電源(SMPS)的情況下。工程師們可能需要花費大量時間來減少傳導輻射(CE)和電磁輻射騷擾(RE)。特別是，在測量CE時，FM頻段（76 MHz至~108 MHz）可能是最難達到要求并通過測試的區域。設計人員可能需要花費大量時間來解決這一問題。為何FM頻段中的CE噪聲如此難以消除？
低頻（AM頻段）CE中的噪聲主要為差模(DM)噪聲。高頻（FM頻段）CE中的噪聲主要為共模(CM)噪聲。1共模噪聲電流由PCB上電壓變化的節點產生。電流通過雜散電容泄漏至參考地，然后返回正負輸入電纜（參見圖1）。因為PCB周圍的雜散電容非常復雜，所以無法仿真雜散電容和預估FM頻段的傳導EMI。最好是在EMI室中測試電路板。
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圖1.傳導輻射、共模噪聲電流路徑。
在實驗室中，有些行之有效的方法可以有效降低FM頻段的EMI，包括改變開關頻率、開關壓擺率、開關節點布局、熱回路布局、電感，甚至是輸入電纜和負載的位置。每種方法的功效因電路板而異。
本文探討幾種簡單的低成本方法，可以在不使用鐵氧體夾或屏蔽的情況下降低電路板上的FM頻段傳導EMI。我們在經過認證的EMI室中，將LT3922-1 汽車HUD LED驅動器裝載到電路板上，然后執行電流探頭CE測試，以驗證結果，如圖2所示。
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圖2.LT3922-1汽車HUD LED驅動器的簡化原理圖。
在本次測試中，我們根據CISPR 25 EMI設置，采用電流探頭法來測量CE，如圖3所示。我們可以使用電壓探頭法或電流探頭法來測試CE，但大家普遍認為電流探頭法標準更加嚴格。電流CE方法不是測量LISN的電壓輸出，而是利用高帶寬電流探頭來測量通過電源線或線束傳送的CM噪聲信號，它們分別距離DUT 50 mm和750 mm。每次掃描時采集CE的峰值和平均數據，并與公布的標準限值進行比較。
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圖3.EMI測試室(50 mm)中的CISPR 25電流探頭傳導輻射(CE)設置。
使用電流探頭方法時，CISPR 25 Class 5中描述的FM頻段平均CE限值低至?16 dBμA。這里，我們展示幾種在使用電流探頭法測試CE時，可以有效改善FM頻段的測試結果的方法。其中許多方法也可用于在使用電壓探頭法測試CE時改善測試結果。
除非另有說明，本次研究中進行的所有測試均啟用SSFM功能。啟用SSFM之后，開關頻率及其諧波下的EMI尖峰都會降低。
CM噪聲電流是在開關過程中產生的，通過雜散電容泄漏到參考地，然后通過同一方向的輸入電源和回路返回。通過使用CM扼流圈提高回路中的共模阻抗，可以抑制多余的CM噪聲。
圖4顯示了50 mm和750 mm平均電流探頭CE結果，對不安裝扼流圈的初始電路和將扼流圈安裝在LED驅動器電路之前的電路進行比較。圖中也顯示了環境本底噪聲作為參考。FM頻段CE（76 MHz至~108 MHz）降低了8 dBμA以上。
表1.測試所用電感的技術規格比較
快速變化的電壓和電流作用于主電感，使其成為電磁天線，因此，電感可以成為FM頻段CE噪聲的來源。我們可以使用多種電感方法來改善EMI測試結果。例如，電感安裝的方向可以帶來改變。2屏蔽電感的輻射通常比非屏蔽電感低，有些磁芯材料對H場和E場輻射的抑制作用也比其他材料強。例如，鐵粉和金屬合金粉電感在頻率高于1 MHz時，E場屏蔽效果減弱。MnZn和NiZn在更高開關頻率下性能更好。2, 3帶裸露焊盤的電感性能不如焊盤未裸露的電感。將內部線圈的長引線連接到高dV?dt（開關）節點會使E場輻射大幅增加。
圖4.電流探頭CE測試表明，在使用共模扼流圈時，FM頻段內的輻射較低。
圖5.電流探頭CE測試結果比較（電感）。
圖6.電流探頭CE測試結果比較（開關頻率）。
采用三個22 μH屏蔽電感進行測試，如表1所示。在不采用CM扼流圈的相同電路中評估EMI，每個電感都按照能提供最佳性能的方向安裝。比較結果如圖5所示。在本次研究中，Coilcraft XEL電感的FM頻段噪聲抑制性能最佳，與其他3L電感相比，將FM頻段EMI降低5.1 dB。
降低開關頻率可以降低給定高頻下的發射能量。在圖6中，對不使用CM扼流圈的電路執行電流探頭CE測試，并比較在200 kHz、300 kHz和400 kHz開關頻率下的測試結果。除RT外的所有組件都保持不變。測試結果顯示，200 kHz時FM頻段內的EMI最低，與400 kHz時相比，輻射降低3.2 dB。
高dV?dt開關節點是一個噪聲源，會產生電容耦合，增加CE中的CM EMI噪聲。它也像天線一樣工作，向空間輻射電磁噪聲，也會影響輻射EMI。因此，盡可能減小PCB布局上的開關節點面積可以改善EMI性能。為了在PCB電路板上測試這一點，我們切除了部分銅芯，并將電感移動到更靠近IC的位置（如圖7所示），以此減小開關節點面積。我們測試了切除銅芯之前和之后的EMI，測試結果如圖8所示。
結果顯示，50 mm電流探頭CE測試在105 MHz時降低了1 dB，而750 mm測試沒有明顯改善。這一結果表明，在此應用中，銅芯面積不是影響FM頻段EMI的主要因素。盡管如此，為了實現低EMI的PCB布局，或在設法消除EMI期間，盡量減小開關節點面積仍然是值得嘗試的。
圖7.開關節點切除區域。
圖8.電流探頭CE測試結果比較（開關節點面積）。
電源的EMI性能主要取決于電源IC的性能，但即使是高性能IC，也只能通過選擇合適的組件和有效的PCB布局來實現低EMI。在本文中，我們利用基于LT3922-1汽車HUD LED驅動器構建的電路板，探討了幾種抑制FM頻段內傳導輻射(CE)的方法。
在正負輸入電纜上安裝CM扼流圈會增大共模噪聲電流回路中的阻抗。采用不同磁芯材料、磁芯結構和線圈結構的不同電感，其EMI性能結果也有所不同。僅通過查看技術規格很難判斷哪個電感的效果最好，但可以在EMI實驗室中進行比較。
PCB上電感的安裝方向也很重要。降低開關頻率和減小開關節點銅面積都有助于降低FM頻帶內CE。如果DUT是使用控制器（外部MOSFET）的開關穩壓器電路，則可以通過降低開關壓擺率和盡可能減小熱回路面積來進一步降低FM頻帶EMI。
