過去，漢高（Henkel）的產品給人的印象一直以消費類產品居多，如施華蔻、絲蘊以及寶瑩等都是漢高旗下的品牌，產品覆蓋了個人清潔用品，如洗衣粉、洗衣液和洗發水等。而這其實只是漢高的一大主營業務，其另一塊的主營業務為粘合劑，這一業務占據了漢高一半左右的銷售額，應用領域覆蓋了汽車、包裝、運動以及時尚等多個領域。
憑借著在粘合劑領域的創新技術，漢高也積極布局工業領域，尤其是電子領域。漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士表示：“漢高的電子產品涵蓋了從半導體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設備等產業鏈的各個環節，在這些領域漢高都有全面的解決方案。”
漢高亮相SEMICON China 2023
尤其隨著人工智能、高性能運算（HPC）以及汽車電動化、智能化等發展趨勢，對于先進封裝的需求也越來越多。據Yole Intelligence的數據，從2022年到2028年，先進封裝市場的復合年增長率將達到10.6%，市值達786億美元。漢高在先進封裝領域也積極布局，漢高粘合劑電子事業部半導體全球市場總監Ram Trichur表示：“在先進封裝領域，漢高和我們的全球大客戶進行積極合作，我們也希望將這些經驗分享給中國的客戶。”
據Ram Trichur介紹，漢高應用于先進封裝領域的材料主要有三類，第一類是底部填充膠（底填），第二類是晶圓包封材料，第三類則為蓋板和加強圈粘接。其中，漢高的底填解決方案目前可以匹配業界最先進的制程工藝，其流動速度也比競爭對手快30%以上，可以幫助客戶提高生產效率，降低成本。
漢高先進封裝材料解決方案
漢高的晶圓包封材料可以分為兩小類，一是液態壓縮成型，另一個為印刷成型。Ram Trichur強調，漢高的液態包封膠材料具有的一個突出優點是擁有行業領先的低翹曲特性。以12英寸晶圓為例，采用漢高的液態包封膠材料，可以達到小于1mm的翹曲，這樣可以幫助客戶顯著提升良率。
對于第三類的蓋板和加強圈粘接，Ram Trichur以導電膠（ECA）為例，他表示，漢高擁有完整的導電膠產品組合，可以針對不同的FC-BGA甚至是不同的先進封裝架構，提供定制化的產品。
Chiplet作為先進封裝的新方式之一，近期也備受關注。Ram Trichur表示，Chiplet有別于傳統的片上系統SoC，它是將一整片的片上SoC分成很多顆小芯片，然后再拼接，形成一個類似于SoC的片上系統。因為需要拼接很多不同的小芯片，在封裝時會使用到前述所有的三個類型的封裝材料，整個拼接的工藝也有很多不一樣。
以底填為例，在Chiplet里面，會有一個中介層（interposer），這樣芯片與芯片之間的連接會涉及到從Die to interposer以及從interposer到基板的粘接，這相當于會多幾個底填的應用場景。而應用場景多了，涉及的底填材料的解決方案類型也會相應增加。Ram Trichur表示，對此，漢高有全套的匹配方案，主要有三個類型：一是膠膜型的底填，即將一張膜預貼在一塊芯片或晶圓的背面，然后再直接貼到基板或中介層上；第二種是，有些客戶希望能將底填預先涂覆在基板或中介層上，再與芯片或晶圓粘貼，雖然也是預涂，但采用的是膠水形態，以點膠方式進行；第三種則是后涂，即先完成電連接，然后再將底填膠流進去，這個方法對于流動速度的要求更高。
Chiplet完成后，一般整個的封裝體的尺寸會相對比較大，尺寸大了就會面臨一個挑戰，即翹曲。翹曲如果控制不好，就會影響下一步的焊球焊接，很容易造成虛焊的問題。為了控制翹曲，行業普遍采用一個蓋板或加強圈將翹曲按住，這個時候就會用到漢高的蓋板/加強圈粘接膠。
Ram Trichur表示，從整個行業來看，Chiplet可以算是先進封裝的一個子集。不管是其它的先進封裝技術，如flip chip CSP、BGA等，漢高都能提供完整的粘接材料解決方案，尤其針對Chiplet，漢高有很多定制化的創新項目。
目前，漢高針對先進封裝的一系列材料解決方案都已經被其全球大客戶所采用，漢高也希望能將這些先進的解決方案分享給中國客戶。倪克釩博士表示，漢高很重視在中國市場的發展。漢高目前在上海有3個研發中心。去年，漢高又在東莞設立了華南應用技術中心，以更好地滿足華南地區的客戶需求。此外，從生產來看，漢高在中國有煙臺、上海、和廣東珠海等多個生產基地，能夠滿足絕大部分膠水的供應。
漢高粘合劑電子事業部全球創新&生產網絡
當然，漢高也是一個全球性的公司，倪克釩博士表示：“特別是電子事業部，我們的研發和應用技術遍布全球，不管是在亞洲的中國大陸、越南、日本、韓國，我們都有研發和應用服務中心。同時，我們在歐洲以及美國西海岸和東海岸都有研發和技術的應用開發中心。”
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