半導體先進封裝產業如何破局？2023先進電子創新大會——先進封裝論壇，2023年9月24-26日

DT半導體材料 2023-07-25 19:16

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2023先進電子材料創新大會

先進封裝論壇

AEMIC 2023

2023年9月24-26日

中國·深圳

Part.1

大會信息

隨著半導體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰。如何延續摩爾定律，芯片的布局成為新解方。另外，隨著5G、自動駕駛、人工智能、物聯網等應用正快速興起，對芯片的性能要求更高，先進封裝如何重塑半導體產業格局？半導體行業下一個十年方向在哪里？

AEMIC先進封裝論壇針對全球先進封裝產業頻現“軟肋”的核心技術與產業問題，論壇從先進封裝工藝、異構集成的前沿技術、關鍵材料與設備、可靠性與產品失效分析、最新市場應用、以及產業發展的新機遇與挑戰等問題進行攻關，著力突破先進封裝產業發展難題，實現原材料-材料-工藝-器件的原始創新性與產業平衡發展。

論壇時間：2023年9月24-26日

論壇地點：中國·深圳深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區展豐路80號）

大會官網：http://www.aemic.cn/

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Part.2

組織機構

主辦單位：

中國生產力促進中心協會新材料專業委員會

聯合主辦：

DT 新材料

芯材

協辦單位：

深圳先進電子材料國際創新研究院

甬江實驗室

中國電子材料行業協會半導體材料分會

深圳市集成電路產業協會

浙江省集成電路產業技術聯盟

陜西省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

東莞市集成電路行業協會

支持單位：

寶安區 5G 產業技術與應用創新聯盟

粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

半導體先進封裝產業如何破局？

9月24-26日中國·深圳

主題一：芯片封裝趨勢與新型市場應用

1、芯片封裝產業趨勢與技術創新

2、應用需求驅動下先進封裝技術的機遇與挑戰

3、“后摩爾時代”下先進封裝與系統集成

4、先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案

5、先進封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應用案例與發展趨勢

6、5G環境下的微系統集成封裝解決方案

7、先進封裝對前沿計算的重要性

8、射頻微系統集成技術

9、先進封裝在功率電子與新能源及新型電力系統中的應用

10、光電器件封裝

11、新興領域封裝與面向人工智能的電子技術應用

……

二、先進封裝技術路線和產業生態發展趨勢

1、異質/異構集成、3D Chiplet技術、三維芯片互連與異質集成應用技術

2、晶圓級封裝（WLP）、板級封裝、系統級封裝技術（SiP）

3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術

4、2.5D/3D堆疊、芯片三維封裝、集成封裝技術

5、扇出型封裝技術

6、混合鍵合技術、先進互連技術

……

三、先進封裝關鍵材料、工藝與設備

1、關鍵設備：貼片、引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、清洗等關鍵技術與設備

2、先進制程：減薄、劃片、引線鍵合、圓片塑封、涂膠顯影等

3、關鍵材料：先進光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠光刻、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等

4、導熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇

5、芯片互連低溫燒結焊料、高端引線框架的選擇

6、半導體劃片制程及精密點膠工藝

7、封裝和組裝工藝自動化技術與設備

8、測量與表征技術

……

四、可靠性、熱管理、檢測、驗證問題

1、封裝結構驗證

2、封裝芯片厚度、幾何結構的研究

3、可靠性與熱效應分析

4、先進封裝及熱管理技術可靠性

5、材料計算、封裝設計、建模與仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

AEMIC 2023 有什么看點？

9月24-26日中國·深圳

產學研聯動

發掘先進電子行業新機遇

AEMIC 2023通過產學研論壇、項目對接、需求發布，人才交流、創新產品展示、采購對接會等多種形式，激發創新潛力，集聚創業資源，發掘和培育一批優秀項目和優秀團隊，催生新產品、新技術、新模式和新業態，促進更多企業項目融入產業鏈、價值鏈和創新鏈，助力加快建設具有全球影響力的科技和產業創新合作平臺。

創新展覽

打造國際高端電子材料

?展示和交流平臺

2023 先進電子材料創新展覽會是在 AEMIC 同期舉辦的先進電子行業展覽。展覽聚焦先進電子材料與器件、制造裝備、檢測設備等全產業鏈相關產品，旨在為行業提供專業的展示和交流平臺，與論壇相輔相成，產學研聯動，從應用需求逆向開發，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。?