據(jù)eeNews報(bào)道，根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI內(nèi)的硅制造商集團(tuán)的數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，硅晶圓出貨量在2023年第二季度有所增加。
2023年第二季度全球晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，達(dá)到33.31億平方英寸。然而，經(jīng)過(guò)兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，這一數(shù)字比2022年第二季度的37.04億平方英寸的硅出貨量下降了10.1%。
但這表明市場(chǎng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，23年第三季度出貨量出現(xiàn)季節(jié)性增長(zhǎng)。這是否會(huì)導(dǎo)致芯片市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)取決于平均售價(jià)和晶圓廠的晶圓吞吐量。
SEMI SMG董事長(zhǎng)兼晶圓供應(yīng)商Okmetic Oy首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)解決各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的庫(kù)存過(guò)剩問(wèn)題，導(dǎo)致晶圓廠無(wú)法滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”“因此，硅晶圓出貨量落后于2022年的峰值。第二季度晶圓出貨量環(huán)比保持穩(wěn)定，其中300mm晶圓在所有晶圓尺寸中均呈現(xiàn)季度增長(zhǎng)。”
來(lái)源：集微網(wǎng)
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中國(guó)大陸半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目地圖（月度更新）
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