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關于晶振那些讓人震驚的PCB設計案例
（戳標題，即可查看上期文章回顧）
Q
關于PCB的晶振設計，大家有沒有研發過新案例，來吧，把不開心的事情說出來，讓大家伙都開心開心。
7月的夏天是一個流火的季節，差一點都能把暗戀把變成熱戀了，高速先生的朋友們，一如既往的保持對我們的熱愛，他們的這種愛熱烈而有濃郁，低調而有內涵。
關于晶振器件最好不要做兼容設計，是插件焊接的就設計成插件孔，切記要和其它過孔區分開來，必要時可以和工廠做特別說明，防止孔屬性做錯，當成過孔做成塞孔。
晶振是表面貼裝的一定要注意SMD焊盤的合理設計，特別是晶振器件過回流焊接，器件上是否有能讓貼片機吸取的位置，還要注意器件是否耐高溫，文中的案例有如下總結：
1.元件孔和過孔同一尺寸，無明顯標示。
2.插裝波峰焊接的晶振，設計成SMT焊接，器件上無吸取位置，不能正常貼片。
3.波峰焊接器件不耐高溫，導致無法回流焊接。
4.過孔內徑最好遠離SMD焊盤邊緣8mil及以上。
（以下內容選自部分網友答題）
我們一般使用OCXO或者原子鐘，最次也是TCXOPCB的晶振設計經驗不多，但是晶振的PCB設計，還是挺熟悉的?
@?Richard Bi Luo
評分：2分
過孔統一用 0.3 0.2 的，基本不會出現類似問題，過大電流？5 6 7 8 個孔一起給你安排上?
@?余志聰
評分：2分
汽車電子等高安全系數產品中，為了防止無源晶振不起振(哪怕概率很低)，每一次layout都會pcba寄給無源晶振廠家做電容匹配，晶振廠家會根據測試給出更為準確的起振電容推薦值。把不起振的概率降到最低。
@?Ben
評分：2分
所以為啥不能把焊盤放大一點和過孔區分開。?
@ (┯_┯)painful world(┯_┯)
評分：2分
如果，在這貼裝的焊盤上再加插裝孔，就會變成盤中孔，毛毛還是得炸毛，所以，要不敢死一下把插孔加大一丟丟不和過孔一般大小，不過爬錫不良的話還是要上手焊大法。
@?壇
評分：3分
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