在碳化硅半導體的制備過程中，晶圓襯底制造作為占據總成本的40%，是至關重要的一項工藝。在半導體晶圓襯底制造過程中，切割磨拋工序是不可或缺的環節之一,它是將硅晶圓切割成較薄的片狀，然后進行研磨和拋光，以獲得所需的平整度和表面光潔度。
而在切割磨拋工序中,高性能的研磨拋光材料扮演著至關重要的角色。Qual Diamond專業開發和生產用于精密拋光的納米級/微米級金剛石粉末和金剛石研磨液及懸浮液，在人造金剛石、材料科學和納米技術方面擁有逾60年的經驗。01
在半導體晶圓襯底拋光工序中，可以分為粗糙拋光/研磨、中間拋光、最終拋光等多個步驟。以下兩種關鍵的材料是不可或缺的。
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研磨液
研磨液在研磨工序中發揮重要作用。Qual Diamond 公司的研磨液采用最新的 NanoCap ??技術，NanoCap ??技術是基于量子點表面處理的金剛石顆粒的納米膠囊和 特殊配方的研磨液基液。優勢眾多，包括更快的材料去除率?(MMR)?，在工作層表面形成流態工作膜，有效避免劃痕，極大的提高產量合格率，保證了優越的表面光潔度。?通過參數定制選項，使 Qual Diamond 的客戶可以在不同的光學、金屬、高級陶瓷和高級復合材料上的拋光光研磨上實現不同的目標和需求。
案例分析：用于碳化硅等先進材料的金剛石拋光液
與傳統的CMP方法相比，Qual Diamond自主研發的金剛石拋光液提供了更高的去除率（它可以將8到24小時的藍寶石基板拋光時間縮短到14-40分鐘），大大減少了處理時間和步驟。拋光后的表面光滑、均勻、干凈，沒有明顯損傷。更重要的是，環保指數高，成本較為低廉，易于使用和清潔。
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拋光墊
QDMD拋光墊是用于針對不同材料最后一步的拋光。QDMD非常柔軟，當與金剛石研磨液一起使用時，它的柔軟性可最大限度地保護材料表面，從而保證無劃痕和劃坑，同時它不但可以反復長期使用，而且價格實惠，可以節約大量生產成本。
QDMD拋光墊現有尺寸(直徑英寸)?：8?、9、?10、12、14、16（可以根據客戶需求制定尺寸）
案例分享：在碳化硅晶圓拋光中，QDMD和和 Qual Diamond 金剛石研磨液 Dynaqual 80nm的高效配合
Qual Diamond通過了ISO9001和ISO14001認證并符合其所有要求。從原材料采購到成品生產的每一個環節都由自己控制。此外，Qual Diamond采用歐洲和美國的高精度儀器進行粒度、元素分析和雜質檢測，且具有環保和可回收的優點。多年以來，Qual Diamond一直把客戶放在首位，力求成為先進行業里一流的金剛石產品制造商和供應商。
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