8月13日消息，據(jù)“中國光谷”消息，國內(nèi)半導(dǎo)體零部件企業(yè)臻寶科技近日落子武漢光谷，擬投資建設(shè)半導(dǎo)體零部件研發(fā)生產(chǎn)基地項目，總投資5.2億元，建設(shè)周期為三年。
此次項目將重點布局三大產(chǎn)品方向，包括碳化硅零部件、高純硅精密零部件，以及氮化鋁陶瓷材料及配套零部件，覆蓋芯片制造前道環(huán)節(jié)的重要設(shè)備耗材。
從應(yīng)用場景來看，上述產(chǎn)品主要服務(wù)于半導(dǎo)體制造中的刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝。相關(guān)零部件長期處于高溫、等離子體及腐蝕性氣體環(huán)境，對材料純度、尺寸精度、表面潔凈度及耐腐蝕性要求較高。
臻寶科技成立于2016年，主要為集成電路及顯示面板客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)零部件及表面處理解決方案，產(chǎn)品覆蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等材料。
目前，公司已構(gòu)建“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺，并實現(xiàn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、CVD高純碳化硅材料及陶瓷粉體等產(chǎn)品量產(chǎn)，持續(xù)向上游材料領(lǐng)域延伸。
在碳化硅零部件方面，公司已通過自主研發(fā)CVD-SiC材料制備技術(shù)實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)，并持續(xù)推進(jìn)碳化硅環(huán)再生、新品開發(fā)及氣體分配盤等產(chǎn)品研發(fā)。
與此同時，氮化鋁也是公司重點布局的新型材料方向。公司正在推進(jìn)氮化鋁加熱器等產(chǎn)品研發(fā)，重點解決導(dǎo)熱、絕緣、耐高溫以及結(jié)構(gòu)可靠性等制造難題。
近年來，隨著先進(jìn)制程、存儲芯片等產(chǎn)線持續(xù)建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備零部件對性能、穩(wěn)定性和供應(yīng)保障能力提出更高要求，關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化也成為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要一環(huán)。
臻寶科技此次在武漢建設(shè)生產(chǎn)基地，有望進(jìn)一步擴(kuò)大碳化硅、硅及陶瓷類零部件產(chǎn)能，并依托光谷及華中地區(qū)產(chǎn)業(yè)集群，就近服務(wù)區(qū)域晶圓制造客戶，縮短產(chǎn)品交付周期。
從公司整體規(guī)劃來看，臻寶科技正在從傳統(tǒng)硅、石英零部件向碳化硅、氮化鋁、靜電卡盤等更高附加值產(chǎn)品拓展，并持續(xù)加強(qiáng)高致密涂層等先進(jìn)表面處理技術(shù)研發(fā)。
此次5.2億元項目落地，也意味著臻寶科技進(jìn)一步向材料、零部件及表面處理協(xié)同發(fā)展的方向延伸。隨著項目建設(shè)推進(jìn)，公司在半導(dǎo)體前道設(shè)備零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋能力有望進(jìn)一步提升。
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