SEMI：2026年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

• 第三代半導體技術(shù)與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開。會議將安排參觀考察廈門三安光電與泉州工廠

• 第六屆中國半導體大硅片論壇將于11月召開，詳見后文

9月19日，根據(jù)SEMI公眾號發(fā)布內(nèi)容顯示，其預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm（8英寸）晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。

汽車和功率半導體產(chǎn)能增速最快，其次為MPU/MCU

功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關(guān)重要，是8英寸投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球8英寸晶圓產(chǎn)能的增長。據(jù)SEMI統(tǒng)計，包括Bosch、Fuji Electric、Infineon、Mitsubishi、Onsemi、Rohm、STMicroelectronics和Wolfspeed在內(nèi)的芯片供應商正在加快其200mm產(chǎn)能的項目。

SEMI《2026年200mm晶圓廠展望報告》顯示，汽車和功率半導體的晶圓廠產(chǎn)能將增長34%，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。從代工技術(shù)節(jié)點來看，80nm至130nm節(jié)點產(chǎn)能預計將增長10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點產(chǎn)能預計將在2023年至2026年增長18%。

來源：SEMI

東南亞引領8英寸增長，中國占22%產(chǎn)能

按地區(qū)來看，東南亞預計將引領8英寸產(chǎn)能的增長，將在報告期內(nèi)增長32%。預計中國將以22%的增長率位居第二。作為8英寸產(chǎn)能擴張的最大貢獻者，中國預計到2026年將達到每月170多萬片晶圓，主要擴產(chǎn)廠商包含積塔半導體、中芯紹興/天津、中車時代等。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長率緊隨其后。

2023年，中國預計將占據(jù)8英寸晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預計將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，中國臺灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國分別占15%、14%和14%。

來源：SEMI官微

以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心材料，在《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業(yè)應用前景廣闊。

據(jù)行業(yè)機構(gòu)預測，到2026年，碳化硅產(chǎn)品市場將達35億美元，氮化鎵功率產(chǎn)品市場需求增長到21億美元。近年來，國內(nèi)企業(yè)如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產(chǎn)業(yè)鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。

在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應用需求，意法半導體領先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環(huán)節(jié)技術(shù)含量密集，是投資和創(chuàng)新重點。碳化硅6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)穩(wěn)定導入產(chǎn)業(yè)，8英寸襯底正在探索商業(yè)化量產(chǎn)，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內(nèi)企業(yè)在提供樣品或小規(guī)模供貨階段。

第三代半導體技術(shù)與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開。重點關(guān)注碳化硅、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈前景，最新襯底、外延、器件技術(shù)與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術(shù)，凈化工程與EPC，新興化合物半導體前沿技術(shù)與應用。考察廈門三安光電與泉州工廠。

會議主題包括但不限于

1. 國際形勢對中國第三代半導體發(fā)展的影響

2. 第三代半導體市場及產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇

3. 6寸與8寸SiC項目投資與市場需求

4. SiC長晶工藝技術(shù)與設備

5. 凈化工程與EPC工程項目實踐

6. 8英寸SiC國產(chǎn)化進程和技術(shù)突破?

7. SiC市場以及技術(shù)發(fā)展難題&解決方案

8. SiC與GaN外延片技術(shù)進展

9. 大尺寸GaN長晶難點及技術(shù)展望

10. GaN材料技術(shù)進展

11. SiC與GaN器件與下游應用

12. 功率器件封裝技術(shù)與材料

13. 新興化合物半導體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅

14. 工業(yè)參觀與考察（廈門三安光電與泉州工廠）

最新會議日程如下：

2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規(guī)模高達138.31億美元，在半導體材料中占據(jù)最大份額。硅片行業(yè)高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環(huán)球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。

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受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移及上升周期，2022年中國國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內(nèi)代表性企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產(chǎn)能。2023年上半年，受行業(yè)周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。

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自動駕駛、AI等新興產(chǎn)業(yè)將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經(jīng)濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)及硅片將有哪些影響？企業(yè)該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰(zhàn)？

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第六屆中國半導體大硅片論壇將于2023年11月召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業(yè)和相關(guān)材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規(guī)劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術(shù)與關(guān)鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。

會議主題包括但不限于

1. 新形勢下中國集成電路與大硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

2. 半導體行業(yè)市場對不同尺寸硅片需求

3. 新一輪制裁對大硅片供應鏈的影響

4. 中國大硅片最新項目規(guī)劃與建設進展

5. 已建成大硅片工廠生產(chǎn)運營經(jīng)驗

6. 大硅片制造先進設備需求及國產(chǎn)化情況

7. 電子級多晶硅項目規(guī)劃與現(xiàn)狀

8. 硅外延片的市場供需及應用

9. 單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術(shù)

10. 硅片摻雜技術(shù)與細分下游需求

11. 特色工藝用硅片生長技術(shù)

若您有意向參與演講、贊助或參會，歡迎聯(lián)系我們！（見文末）

亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數(shù)據(jù)全家桶》。本數(shù)據(jù)庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發(fā)送到客戶指定郵箱。

• 中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
  

• 中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）

• 中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）

• 中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
  

• 中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
  

• 中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
  

• 中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）

• 中國大陸晶圓廠當月設備中標數(shù)據(jù)表（月度更新）

• 中國大陸上月半導體前道設備進口數(shù)據(jù)表（月度更新）

• 中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
  

• 中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
  

• 中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
  

• 中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）

亞化半導體數(shù)據(jù)庫月度更新，包含最新資訊+最新項目進展，給您展現(xiàn)更全面更深入的中國半導體領域發(fā)展現(xiàn)狀。

• 《中國半導體大硅片年度報》
• 《中國半導體濕電子化學品年度報告》
• 《中國第三代半導體（碳化硅與氮化鎵）年度報告》
• 《中國半導體光刻產(chǎn)業(yè)鏈年度報告》
• 《中國半導體電子氣體年度報告》

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