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· 作為光耦合器的引腳對引腳替代產品，可改善信號完整性并降低高達 80% 的功耗
· 全新光耦仿真器利用德州儀器基于 SiO2 的專有隔離技術，可提高終端產品在整個生命周期內的性能
德州儀器 (TI) 今日推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業內常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現有設計中，同時能充分發揮基于二氧化硅 (SiO2) 的隔離技術的獨特優勢。
德州儀器接口產品總經理 Tsedeniya Abraham 表示：“隨著電氣化進程的不斷推進，以及高電壓電源系統的日益復雜，工程師需要在確保正確隔離級別的同時，提高其產品的性能和使用壽命。我們全新的光耦仿真器產品系列不僅滿足了對高可靠性、高性價比隔離技術持續增長的需求，也踐行了我們投資高電壓技術的承諾。”
使用德州儀器基于SiO2的隔離技術提高可靠性
光耦合器通過集成一個 LED 來隔離信號，在過去一直是工程師的常用選擇，但光耦合器需要預先進行超裕度設計，用于補償 LED 不可避免的老化效應。德州儀器的光耦仿真器使用 SiO2 隔離柵，無需進行超裕度設計，可完全消除 LED 的老化效應。德州儀器的 SiO2 隔離柵具有 500VRMS/μm 的高介電強度，使新器件產品系列可為終端產品設計提供長達 40 多年的保護。光耦仿真器還能提供高達3,750VRMS 的隔離保護，同時降低高達 80% 的功耗。
此外，該產品系列可耐受 –55°C 至 125°C 的寬工作溫度范圍，同時可提供比光耦合器高多達 10 倍的共模瞬態抗擾度。
德州儀器的全新光耦仿真器產品系列秉承公司幫助工程師解鎖高電壓應用潛力的承諾。
封裝和供貨情況
光耦仿真器產品現支持預量產，可通過 TI.com 獲取。
封裝尺寸小，為 4.8mm x 3.5mm
支持多種付款方式和發貨方式
汽車版本的光耦仿真器產品預計將于 2024 年面市
如需獲取更多在線技術支持，請訪問 TI E2E? 中文支持論壇 (e2echina.ti.com)。
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