第三代半導體技術與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開
第六屆半導體大硅片論壇將于12月7-8日在上海召開，將參觀新昇半導體（上海硅產業集團）等企業，詳見后文
近日，忱芯科技宣布完成億元戰略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創聯合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產品的研發，以及量產產品的全球化布局。
忱芯科技是一家專注功率半導體器件量測及高頻電力電子應用領域的創新企業，提供全系列實驗室及生產線功率半導體器件測試系統完整方案。其官方消息顯示，核心團隊來自GE中央研究院，自主研發了多項業內首臺套碳化硅核心功率部件產品。公司的全譜系產品已順利完成多家頭部大廠的批量裝機，產品關鍵性能指標業內領先。
忱芯科技以碳化硅功率器件為突破口，擁有Edison系列動態測試系統、Maxwell系列靜態測試系統、Steinmetz系列動態可靠性測試系統、Acheson系列晶圓級測試系統等產品。
目前，忱芯科技拿下了國內功率半導體頭部企業的批量訂單，并獲得多家國際頭部功率器件大廠的關注。據悉，忱芯科技SiC ATE已開始海外裝機。
來源：集微網、全球半導體觀察
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體是戰略性新興產業的核心材料，在《“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要》中被列為重點；碳中和與新能源體系變革的背景下，在風電、光伏、新能源汽車、儲能等行業應用前景廣闊。
據行業機構預測，到2026年，碳化硅產品市場將達35億美元，氮化鎵功率產品市場需求增長到21億美元。近年來，國內企業如三安、英諾賽科、士蘭明鎵等不斷布局氮化鎵項目，全產業鏈項目約26個，國外龍頭如英飛凌等也正積極布局。
在碳化硅功率器件市場，受益于特斯拉的應用需求，意法半導體領先全球市場；Wolfspeed、安森美和羅姆等廠商跟隨。襯底、外延、芯片三個環節技術含量密集，是投資和創新重點。碳化硅6英寸襯底技術已經穩定導入產業，8英寸襯底正在探索商業化量產，其中尤以襯底大廠Wolfspeed推進最為迅速，國內企業在提供樣品或小規模供貨階段。
第三代半導體技術與材料論壇將于2023年10月17-18日在廈門召開。重點關注碳化硅、氮化鎵產業鏈前景，最新襯底、外延、器件技術與項目投資，碳化硅、氮化鎵長晶技術，凈化工程與EPC，新興化合物半導體前沿技術與應用。會議將安排參觀廈門三安光電和泉州芯谷南安園區。
會議主題包括但不限于
國際形勢對中國第三代半導體發展的影響
第三代半導體市場及產業發展機遇
6寸與8寸SiC項目投資與市場需求
SiC長晶工藝技術與設備
凈化工程與EPC工程項目實踐
8英寸SiC國產化進程和技術突破?
SiC市場以及技術發展難題&解決方案
SiC與GaN外延片技術進展
大尺寸GaN長晶難點及技術展望
GaN材料技術進展
SiC與GaN器件與下游應用
功率器件封裝技術與材料
新興化合物半導體進展：氧化鎵、氮化鋁、金剛石、氧化鋅
工業參觀與考察
最新會議日程如下：
2012年到2022年，全球半導體硅片出貨面積穩定增長，2022年全球硅片出貨面積達147.13億平方英寸，市場規模高達138.31億美元，在半導體材料中占據最大份額。硅片行業高度集中，5大廠商（信越、Sumco、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron）市場份額接近90%。
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受益于產業鏈轉移及上升周期，2022年中國國內半導體材料市場規模近130億美元，位居全球第二，同比增長7.3%。國內代表性企業滬硅產業、立昂微、中環、中欣晶圓、奕斯偉、超硅等紛紛擴充8英寸與12英寸硅片產能。2023年上半年，受行業周期下行影響，半導體硅片出貨同比有所下滑。隨著國內晶圓廠持續擴產，長期來看半導體硅片需求仍能保持增長。
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自動駕駛、AI等新興產業將給半導體及大硅片帶來哪些機遇？全球經濟的不確定性，如何影響半導體硅片需求變化？美國制裁對國內半導體產業及硅片將有哪些影響？企業該如何未雨綢繆，應對新一輪的機遇與挑戰？
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第六屆半導體大硅片論壇將于2023年12月7-8日在上海召開。會議由亞化咨詢主辦，多家領先大硅片企業和相關材料、設備商參與。重點探討新形勢下全球與中國半導體大硅片市場格局，大硅片項目規劃與建設進展，供需與價格趨勢，制造技術與關鍵材料、設備，以及電子級多晶硅最新進展等議題。將參觀新昇半導體（上海硅產業集團）等企業。
會議主題包括但不限于
新形勢下中國集成電路與大硅片產業發展趨勢
半導體行業市場對不同尺寸硅片需求
新一輪制裁對大硅片供應鏈的影響
中國大硅片最新項目規劃與建設進展
已建成大硅片工廠生產運營經驗
大硅片制造先進設備需求及國產化情況
電子級多晶硅項目規劃與現狀
硅外延片的市場供需及應用
單晶硅與大硅片先進制造工藝與技術
硅片摻雜技術與細分下游需求
特色工藝用硅片生長技術
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亞化咨詢重磅推出《中國半導體材料、晶圓廠、封測項目及設備中標、進口數據全家桶》。本數據庫月度更新，以EXCEL表格的形式每月發送到客戶指定郵箱。
中國大陸半導體大硅片項目表（月度更新）
中國大陸再生晶圓項目表（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目表（月度更新）
中國大陸半導體封測項目表（月度更新）
中國大陸電子特氣項目表（月度更新）
中國大陸半導體濕電子化學品項目表（月度更新）
中國大陸晶圓廠當月設備中標數據表（月度更新）
中國大陸上月半導體前道設備進口數據表（月度更新）
中國大陸半導體大硅片項目地圖（月度更新）
中國大陸8英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸12英寸晶圓廠項目地圖（月度更新）
中國大陸半導體封測項目分布圖（月度更新）
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