首爾半導體與美國硅芯簽署專利許可協議

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據業內人士20日透露，首爾半導體去年9月與SiliconCore Technology公司簽署了36項美國專利的許可協議。根據這份合同，首爾半導體可以使用Silicon Core的36項Micro LED專利。Silicon Core 以及其他公司仍可以通過許可協議使用該專利。? ? ??

Silicon Core致力于開發虛擬制作和戶外場景產品，去年4月在美國舉辦的全球最大廣播設備展NAB Show上，Silicon Core展出了用于虛擬制作的1.9mm擴展現實（XR）LED。

據相關報道表示，現有的使用藍、綠屏的色鍵方法需要在拍攝后進行視頻后處理，但使用Micro LED虛擬制作，可以省略視頻后處理。

據推測首爾半導體與Silicon Core簽署的專利許可協議是為了探索虛擬制作Micro LED的機會，首爾半導體的虛擬量產Micro LED銷量仍然較少。

與此同時，首爾半導體預計今年綜合銷售額將再次超過1萬億韓元，但由于IT產品和電視等下游產業不景氣，預計今年營業虧損將達到90億韓元，繼去年之后（營業虧損 334 億韓元）。從季度來看，從去年第三季度到今年第二季度，營業虧損連續四個季度持續。今年第三季度累計銷售額（暫定）為7636億韓元，比去年同期下降11.7%。

資料來源The elec、行家說綜合整理

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