11月10日，第29屆中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇 (ICCAD) 在廣州盛大開幕。本屆年會以“灣區有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產業特別是IC設計業面臨的創新與挑戰。
中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授做了題為《提升芯片產品競爭力》的主題演講，深入解讀2023年IC設計業發展機遇與挑戰。
首先，魏少軍教授介紹了2023年設計業總體發展情況。魏少軍教授表示，統計涉及的集成電路設計企業數量為3451家，比上年的3243家，多了208家設計企業數量的增速進一步下降。這些增加的企業中應該有相當部分屬于已有企業異地發展的結果，實際增加的新的設計公司的數量不多
魏少軍教授表示，半導體行業要著力創新技術，降低對工藝技術進步和EDA工具的依賴"和"能夠用14nm，甚至28nm做出7nm的產品性能才是真正的高手。例如華為Mate 60手機的例子。
以下為魏教授的演講PPT：
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