


光寶科宣布與日本新創企業Elephantech簽署合作備忘錄(MoU),雙方將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用于商用開發。光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源,進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用于產品與制程中,拓展國際市場。

光寶早在二十年前就開始接軌全球重要規范與倡議,長期關注環境議題并發揮影響力,運用創新方式提出兼具環境永續與高附加價值的解決方案,以因應日益嚴峻的氣候變遷挑戰,光寶在2019年已設立明確的SBT減碳目標,積極降低溫室氣體排放對于環境的衝擊。在研發上以低碳作為核心,朝向所有光寶產品下一代將減碳5%的目標邁進,同時提高再生材料比例、減少材料使用來回應低碳永續,全方位提升碳競爭力。
光寶科技與Elephantech將共同推進創新的低碳軟性印刷電路板(FPCB)技術應用于商用開發,并由光寶科技將投入專業輔導、以及接軌光寶豐沛的全球生態系資源,進一步加速Elephantech創新的軟性印刷電路板技術實際應用于產品與制程中,拓展國際市場。

光寶科表示,本次與日本新創公司Elephantech的合作備忘錄簽署,系透過光寶今年甫成立的新創平臺「LITEON+」推動之下展開合作。「LITEON+」平臺以永續共好為核心,積極開發并推廣具潛力的永續技術方案,致力將新創技術從實驗室推展至實際應用,甚至是國際舞臺,進一步擴大永續創新技術的影響力,此次合作也是「LITEON+」成立半年以來所推進的新里程碑。
光寶科表示,透過此次合作備忘錄的簽署,期許攜手生態系伙伴加速開發低碳的永續材料與制程,進一步將永續影響力擴大至供應鏈,創造共同優勢并取得低碳轉型的先機,以此為基礎打造第二道成長曲線,加速帶動供應鏈邁向凈零碳排放,達成光寶與供應鏈伙伴減碳共榮。
全球高速混合信號芯片行業分析報告
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第一章 半導體及集成電路行業概述
第二章 集成電路設計行業市場綜述
第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述
2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析
第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述
1. 高速信號傳輸芯片概述
2. 高速信號傳輸芯片功能介紹
3. 高速信號傳輸芯片產業鏈介紹
4. 高速信號傳輸芯片主要商業模式介紹
三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析
第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述

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