來源: 長江日報
11月22日，2023年兩院院士增選當選院士名單揭曉，武漢地區新增5名院士。其中，武漢大學動力與機械學院劉勝教授成功當選中國科學院院士。?
武漢大學官網顯示，劉勝為武漢大學工業科學研究院執行院長、動力與機械學院院長、微電子學院副院長，主要研究方向為工藝力學在微電子、光電子、LED、MEMS傳感器、電力電子等領域應用，寬禁帶半導體生長在線實時監測科學裝置，增材制造集成在線監測科學裝置，MEMS/NEMS，系統封裝與集成，可靠性等。
劉勝（中）在實驗室
劉勝早期研究航空復合材料結構力學和設計方法，成績斐然；在國外求學時認識到國家在芯片封裝領域的落后現狀和預感未來發展需要，毅然轉入新興的芯片封裝領域。2006年放棄美國終身教職回國，已為國內培養博碩士130余人，為改變我國芯片封裝技術受制于人的局面做出了突出貢獻。
主持完成國家重大科研儀器研制項目
今年9月，國家自然科學基金委工程與材料科學部組織專家，由三位院士領銜的國家自然科學基金委項目驗收專家組，在武漢對劉勝教授主持的國家重大科研儀器研制項目（部門推薦）“薄膜生長缺陷跨時空尺度原位/實時監測與調控實驗裝置”進行了結題驗收。專家組一致同意項目通過結題驗收，并表示具有突出的原創性。
這項原創性突破可提升半導體芯片質量。據介紹，半導體芯片制造過程十分復雜，主要包括硅片制造、集成電路設計、前道工藝和后道工藝四大環節數十道至數百道工藝。“薄膜生長”、光刻、蝕刻等依次皆屬于前道工藝。
劉勝接受長江日報記者采訪時表示，“薄膜生長”采用傳統的化學沉積方式容易產生污染和缺陷，影響半導體質量和性能。而這套實驗裝置引入超快激光，可以對整個“薄膜生長”過程中的缺陷進行監測和調控。
劉勝團隊將半導體材料生長裝備及測試裝備集成設計和制造，攻克多項關鍵技術難題，設備真空互聯，避免人為因素及外部環境對生長材料造成的不良影響，顯著提高生長材料的質量。
今年10月，在武漢大學舉辦的2023新工科論壇上，劍橋大學的英國皇家科學院院士、皇家工程院院士John Robertson接受長江日報記者采訪時這樣評價：高端芯片制造是科技高速發展的瓶頸，而薄膜生長則是高端芯片制造及集成電路領域的基礎。劉勝教授這一成果不僅突出研究的原創性和科學價值，更是能幫助解決基礎科學問題，是推動集成電路領域發展的關鍵基礎和重要階梯。
倡導成立工業科學研究院，推動武大新工科建設
今年10月26日至27日，武漢大學舉辦2023新工科論壇。劉勝教授既是“傳統工學—新工科”的親歷者，又是學科交叉的踐行者。他認為，人類當前正面臨著以人工智能、物聯網等技術為核心的第四次技術革命，促進了工學與其他學科的交叉融合，如生物學、經濟學、管理學等，這些學科的交叉融合為工學專業的發展提供了新的思路和方法。著力培養未來新興產業和新經濟需要的、實踐能力強、創新能力強的高素質復合型新工科人才已成為目前世界科技發展的重要舉措。
在劉勝教授積極倡導下，2017年，武漢大學成立了聚焦新工科教育的獨立科研機構——工業科學研究院，并于2022年聘請毛明院士兼任院長，這是促進武漢大學新工科建設的重要舉措。
研究院定位于面向國家戰略行業和支柱產業對高端制造裝備的重大需求，站在芯片與激光制造的國際學術前沿，開展高端制造裝備的應用基礎理論和共性技術研究。其目標是建設成為國家芯片與激光制造領域重要的應用基礎研究、高端裝備研發與應用、高層次人才培養、國際學術合作與交流基地。
武漢大學工業科學研究院成立6年來，取得了一系列令人矚目的成績：
——面向國家重大需求和國際前沿，開展基礎理論與科技創新研究，承擔項目134項，實到經費3.1億元。
——獲得國家級與省部級科技獎7項：2020年度國家科技進步一等獎1項、教育部技術發明一等獎1項、中國電子學會技術發明一等獎1項、湖北省科技進步一等獎1項、湖南省科技進步一等獎2項等。
——發表學術論文511篇，其中SCI收錄論文504篇，實現Science正刊論文的突破（2篇），Nature/Science子刊10篇；出版專著7部，其中英文著作5部。
——授權發明專利174項，專利轉讓141項，成果轉化1.98億元；成果孵化高新技術企業5家。
最驚艷的成果是兩項“0”到“1”的突破：劉勝教授以第一作者牽頭完成的“高可靠性封裝關鍵技術及成套工藝”，支撐我國電子制造跨越式發展，榮獲2020年度國家科技進步一等獎；其二就是前面提到的國家基金委重大儀器專項——國際上首臺薄膜生長缺陷跨時空尺度的原位/實時測量與調控關鍵部件及綜合科學實驗裝置通過國家驗收。
劉勝簡介：
劉勝，1963年3月出生，斯坦福大學博士，ASME會士和IEEE會士，微納制造領域專家，國內芯片封裝技術的引領者，在微納制造科學與工程技術方面（涉及集成電路、發光二極管（LED）、微傳感器及電力電子IGBT等芯片封裝）取得了系統的創新成果。以第一完成人獲2020年國家科學技術進步一等獎、2016年國家技術發明二等獎、2015年教育部技術發明一等獎、2018年電子學會技術發明一等獎、2009年IEEE國際電子封裝學會杰出技術成就獎（全球每年1人，國內首人）、2009年中國電子學會特別成就獎、1997年國際微電子及封裝學會（IMAPS）技術貢獻獎、1995年美國總統教授獎（當年30人），1999年入選首批國家杰青（海外）項目（當年僅7人）。發表SCI論文424篇、SCI他引6600余次，出版專著6部（英文4部），授權發明專利196件。
