上季（7-9 月）全球半導體（晶片）制造設備銷售額大減 11%，連兩季陷入萎縮、且創 4 年來最大降幅，其中中國臺灣市場銷售額幾乎腰斬，中國大陸市場銷售額則創下歷史新高紀錄、占全球整體銷售額比重首度沖破四成大關。
日本半導體制造裝置協會（SEAJ）1日公布統計數據指出，2023年第三季（7-9月）全球晶片設備銷售額較去年同期大減11%至256億美元，連續第二季陷入萎縮。
就區域別銷售情況來看，中國臺灣市場銷售額為37.7億美元、和去年同期（72.8億美元）相比幾乎腰斬（暴減48%），減幅高居前6大市場之冠；中國市場銷售額較去年同期暴增42%至110.6億美元，占全球整體銷售額比重達43%、首度沖破四成大關，連續第二季高居全球最大晶片設備市場；日本市場銷售額大減29%至18.2億美元、北美下滑5%至25億美元、歐洲成長2%至17億美元、南韓大減19%至38.5億美元。
日經新聞報導，因智慧手機等產品銷售不振，中國臺灣、韓國、北美半導體廠商設備投資停滯，拖累全球晶片設備銷售額連續兩季陷入萎縮，且萎縮幅度創4年來（2019年4-6月當季以來，大減20%）最大，不過中國大陸廠商采購意愿活絡、中國大陸市場季度別銷售額創下歷史新高紀錄。
SEAJ指出，和前一季（2023年4-6月）相比，上季全球晶片設備銷售額下滑1%，其中中國大陸市場銷售額暴增46%、中國臺灣暴減34%、韓國暴減32%、歐洲成長5%、北美大減15%、日本大增19%。
上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會（SEMI）、匯整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。
日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）11月10日公布財報資料指出，先進邏輯/晶圓代工廠投資雖出現延遲，不過在成熟世代部分、中國大陸客戶投資大幅加速，因此調高今年（2023年）全球晶片前段制程制造設備（晶圓廠設備、WFE）市場規模預估、自8月時預估的700億-750億美元（年減25-30%）調高至850億-900億美元（將年減10-15%），其中上季（7-9月）中國大陸市場占TEL整體營收比重首度沖破四成大關。
日經新聞11月17日報導，因美國對先進晶片實施出口管制，迫使中國大陸加強非先進領域產能、積極對非先進晶片進行投資，上季全球9大晶片設備商于中國大陸市場的營收合計約105億美元、較去年同期暴增七成，其中荷蘭艾司摩爾（ASML Holding）中國大陸市場營收較去年同期飆增約3倍。上季9大晶片設備商中國大陸市場營收合計值占整體營收比重達44%、較去年同期的23%呈現大幅增長。
TEL社長河合利樹指出，「中國大陸新客戶增加約20-30家」。關于中國大陸需求的持續性，TEL指出，「已有訂單，2024年上半年、（中國大陸營收占比）將持續達約四成」。
季度全球半導體裝備行業市場分析報告（大綱）
一、全球半導體裝備企業市場規模分析（Top10）
二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析
1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析
2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析??
3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分布分析
三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察
1.?全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察
2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察
四、全球半導體行業裝備產業最新動態
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