近日，中央電視臺財經頻道《專精特新 制造強國》走進廣東思沃先進裝備有限公司，并對其自主研發的“晶圓真空貼膜機”進行深度訪談報道，隨著晶圓真空貼膜設備的研發交付，打破了芯片領域又一卡脖子設備，也實現了廣東思沃先進裝備有限公司在半導體芯片領域高端精細化貼膜技術應用的轉型升級。
廣東思沃先進裝備有限公司成立于2009年，創始人王建勛作為一名本分務實的硬派科技創業者，是一個使命感與價值觀驅動的人，對于長期主義和價值創造有著自己堅定的信仰。他沒有信奉所謂的彎道超車創業方法論，也沒有追逐高維打低維的商業模式創新，有的只是對技術的專注與精研、對行業不懈地深耕、力往深處打的聚焦與韌勁，日復一日年復一年地堅持著難而正確的事情。
2009年，王建勛一腳踏進了電子信息產業，第一站，他選擇了從承接進口設備維修業務開始謀發展。次年，在技術情懷引領下，他帶領團隊成功研發出了屬于思沃的第一臺設備——全自動貼膜機FCM-25，并投入市場。
隨著全球電子產業經歷了兩次產業轉移，分工的不斷細化，思沃的自動貼膜機產品迎來了絕佳的擊球點。幾年時間不到，全自動貼膜機快速量產交付并持續滲透，讓思沃在細分市場上一戰成名。出貨量連續四年排名第一，也讓思沃開始在產業里嶄露頭角，完成市場奇襲。
然而，階段性的里程碑只是思沃的新起點。在王建勛看來，只要客戶的產品還在不斷提要求，產品還在不斷迭代，思沃對技術探索與創新就不會止步。
2016年開始，IC載板貼膜機、IC真空貼膜機、RTR真空貼膜機相繼面世，思沃科技自研的腳步，正在不斷加速。直至今天，作為國產貼膜設備的領先廠商，思沃已經打造出豐富一站式自動化產品矩陣，光PCB行業，貼膜設備就已經打造出12個系列、36個品種，把客戶的各種細分需求都做成了標準化產品。
人工智能的大爆發，對GPU，CPU芯片提出了更高的要求，半導體產業發展也向體積更輕薄，算力更大，整體功能集成度更高的先進封裝技術不斷演進，新契機的出現，讓TSMC，長電科技，安靠，日月光等行業頭部企業，陸續布局先進封裝產線。
新技術發展衍生出巨大的設備需求，尤其為高端精細化貼膜技術帶來了新的商機，這為王建勛開啟事業的第二成長曲線提供了最佳良機。
創立之初，王建勛就為思沃立下一個宏景：用先進科技推動電子信息行業邁向更智能，更高效，更環保的崇高事業。至今，這一愿景也隨著思沃產品與技術的不斷精進，正在階段式演進。
在新的使命感與愿景的驅動下，成體系的研發為思沃提供了持續創新的技術底座，讓思沃開始有能力通過底層技術來構筑行業的核心產品——圍繞PCB高端制造&半導體芯片先進封裝，打造全套自動化設備解決方案，助力中國電子工業向智能化、數字化不斷邁進。
“在過去十幾年，我們積累的很多底層技術是可以平移到現在行業來的，我只需要再把這個新的應用場景做一些變化。這里面只要有百分60%的技術是可以復用的，就極大地增加我們的信心。”
所幸，目前思沃這些努力也逐漸產生了成果。橫向上，思沃選擇了尋找全新的應用場景與市場細分拓展產品線，從PCB、封裝基礎板、向先進封裝、半導體、新能源延伸，實現業務的多元化；縱向上，則選擇攻克精度更高的制造工藝，向更先進、更高難度的技術路線挺進。
“我們經營產品的思路就是堅持長期主義，板凳要坐十年冷地去把一個方向深耕做好。切入時，要先把一個產品做精做強，等積累足夠深的經驗后，再做橫縱向延伸。如果一個行業好是因為你而變好的，那么這個價值創造是非常巨大的。”
王建勛坦言：“一個企業的發展，并不一定要追求短期很快，但是要追求它一直往前走，哪怕稍微慢一點，但最后就像龜兔賽跑，是殊途同歸的。這是我們做這種科技型的中小企業，尤其是科技裝備企業時，最大的感觸。”
對于半導體設備這種重資本投入、長周期看不到成效的領域，在先進工藝爭奪的前期，是需要沉淀大量投資的壟斷墻，來拉開與競爭對手的差距的。這時，作為企業的決策者，如果沒有強大的魄力支撐，沒有對技術投入的一腔熱情，以及按耐得住的寂寞，是很難靜守等待花開的。
特別是在逆全球化，以舉國之力發展硬核科技，解決高精尖技術上被卡脖子問題的大背景下，解決產業鏈自主可控的問題，成為一個時代賦予我們的艱難任務和使命，也是時代給予的我們的巨大紅利與機遇。
“難而正確的事情，是我們一直想要去做，堅持去做的事情，就算日復一日年復一年，也是引以為傲的。要做到這個行業中最好，要有趨于奉獻的精神，不要總想著這個行業我是最風光的。”
在談及被卡脖子環節時，王建勛坦言：“我們之所以會被卡脖子，就是因為我們很多時候，沒有真正靜下心來，專注地精研技術，把我們這個螺絲釘的工作角色，這班崗給守好。”在他看來，如果讓思沃做的產品，被別人卡脖子，臉上就很沒有光。“在裝備這個卡脖子領域，我們思沃一定要死磕到底。”
思沃最大的技術優勢就是持續研發。在過去的十幾年技術沉淀下，思沃積累了大量的經驗，形成了研發基礎模塊、基礎架構和基礎體系，這是思沃快速跨入一個新行業，拿來就可以用的東西。目前，思沃已擁有了350項專利，其中100項發明專利，以及包括博士研究生的120多號研發人員。
所以，當進入一個新行業的時候，靠技術來立本的思沃，第一個要思考的就是靠技術來衡量：有沒有辦法比這個行業的第一名做得更好，如果有信心，那就可以考慮切進去，如果沒有，那就直接放棄。
另外一個就是差異化，不去跟別人打價格戰。對于思沃來說，他們最有興趣進入的就是在一個剛剛起步，需要大量的技術去完善，大量技術去不斷開發，整體水平還不是特別高的行業。另外一種就是，雖然也有人做，但是別人做的不是特別好，思沃進入后可以重新再做一遍，而且能通過他們的技術水平，把這個行業做得更好——把產能倍數提升或者精度做得更高。
從結果導向來看，立足于PCB、FPC、向半導體、先進封裝等領域深耕，思沃已經成果非凡。
現在的思沃，傳統的PCB業務在業務上的占比已經非常之小了。目前，他們更多的精力，是將技術和資源全線在往封裝基板和IC載板傾斜。去年，在IC載板領域，思沃整個營收也都已經超過50%。
“思沃這三年一直在強調，對自己的戰略和產品要雙支柱，目前在PCB或者封裝基板，已經做的很不錯了。但是我們希望我們公司是雙引擎，安全性能更好。”王建勛說。
在IC載板行業，思沃的產品和技術同樣有著高度的競爭力。目前，思沃已經圍繞IC載板行業深度布局了超潔凈FC-BGA貼膜機、FC-BGA全自動真空貼膜和壓平機，ABF全自動撕膜機和整個載板后道的刻蝕板系統這個四大殺器。
在半導體芯片領域，除了晶圓真空貼膜機，思沃技術還研發了BG貼膜設備、UV貼膜設備、LC貼膜設備、BG撕膜機等多款半導體產品矩陣，以解決WLP工藝，PLP工藝等多種半導體封裝技術應用場景需求，全面實現國產替代，徹底打破國外壟斷。
目前思沃已經成為了深南、興森這些載板龍頭的戰略供應商，包括華為的2012實驗室，也有很緊密的項目合作，同時在半導體芯片領域也已與多家國內巨頭達成合作，實現設備交付量產。
創始人王建勛在談及自己的從業選擇時，他云淡風輕地說，當初選擇進入這個行業，有其偶然性，但做到后面都是必然。剛進入這個行業的時候，更多是由性格里強烈的探索欲驅使的，通過一個產品，去了解各行業。隨著越做越深之后，開始發現這個行業只要把自己的產品用心去打磨，幫客戶不斷去做他不能做的事情。幫客戶降本增效，就能很好的收獲客戶的價值感。
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