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HNPCA獨家報道? 2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業Simmtech?(KOSDAQ:222800)發布公告,稱將發行規模為200億韓元(約合1.09億元人民幣)的第5期無記名無擔保私募股權債券,以擴大IC載板的產能。目前,Simmtech有約1萬億韓元(約合54億元人民幣)的市值。

Simmtech計劃將這筆200億韓元的資金進行設備投資,投資期限為2024-2025年,以滿足自從AI技術如GPT問世以來,非內存半導體對封裝基板的增加需求。據悉,Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手機)和系統級封裝基板(SIP)的銷售額占其總銷售額的15%左右。


Simmtech成立于1987年,是韓國忠清北道具有代表性的本土企業,主要產品是封裝基板(78%)和Module PCB(22%),在韓國、中國西安、日本長野和馬來西亞設有生產工廠。公司于2012年獲得了美光(Micron)的質量認證,并開始供應其產品,建立了合作關系。
2024年1月10日,在印度的“活力古吉拉特全球峰會(Vibrant Gujarat Global Summit)”上,Simmtech的首席執行官Jeffery Chun宣布計劃投資125億盧比(約1.505億美元)支持美光在該邦建設的半導體工廠。Simmtech計劃在3個月內開始建設工廠。Jeffery Chun是Simmtech董事長的兒子,1月份剛剛上任CEO。

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供稿 |?King/Xu
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