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PCIE的阻抗控制，到底是選擇85還是100歐姆好？
（戳標題，即可查看上期文章回顧）
Q
從解決問題的角度出發，Card3和Card4連接器所在的子板怎么設計可能可以解決目前的問題？歡迎大家暢所欲言。
大家的回答還是比較到位的。
熟悉我們高速先生以及經常看我們直播的鐵桿們可能會比較清楚，高速信號設計，萬變不離其宗的是，從系統的角度去看阻抗的連續性。針對這個案例，其實還是可以從很多方面去進行改善的。
首先，最好的策略是換一個連接器，從兩塊板子的阻抗情況來看，選擇85~90ohm阻抗的連接器會更合適點；
其次，在限定連接器和固定底板的情況下，只能通過改善子板的阻抗來盡量做到阻抗匹配；
其實文中已經暗藏答案了，仔細看文章的鐵桿們可能已經注意到了，
并不是所有的信號有問題，從阻抗測試的的結果來看，有問題的那幾對信號正好是阻抗偏差最大的網絡，所以采用的手段其實也是盡量縮小阻抗偏差。既然連接器阻抗比較大，那就只能把子卡的阻抗往連接器的阻抗去靠近，也就是可以把子板的線路往上控。我們后面建議改版的時候把子板阻抗按照92ohm的標準去控制，最后重新改版后客戶沒有再反饋有問題。
有機會我們再通過仿真的方式來驗證一下，謝謝大家的持續關注。
（以下內容選自部分網友答題）
整個鏈路的阻抗要統籌考慮，統一起來。要么換低阻抗的連接器，要么印制板的走線阻抗提高與連接器匹配起來。連接點處的阻抗匹配做好，該仿真仿真。
@ 桿
評分：3分
阻抗控制需要的是控制，控制整條路徑的阻抗波動在一定范圍內。高速先生的案例是特別好，card3和card4在85歐姆，結果連接器底板卻到了100歐姆左右。card3和card4之間的通道不平坦，更像是一座拱橋，這信號質量能不差么？?
@?歐陽
評分：2分
如果底板和連接器屬于主設備，不可更換不可優化。那card3和card4可以優化改版的話，就把兩個子板的pcie阻抗控制在100歐姆左右。
如果底板和連接器可以更換和優化，而card3,card4不行，那就將底板和連接器阻抗控制在85歐姆?
@?Ben
評分：3分
Card3和Card4連接器所在的子板阻抗還是應該盡量往連接器的阻抗靠，減少多次反射的影響?
@ Alan
評分：3分
首先可以統一整個鏈路的阻抗一致，保證子板和底板TX、RX阻抗控制相同，TX、RX走線盡量同層，參考平面完整，其次可以在靠近連接器增加匹配電阻，減少反射?
@?Jaye
評分：2分
1、選用85歐的連接器2、連接器處焊盤加淚滴，平滑走線3、在保證電氣安全和焊接的前提下，適當加大焊盤外徑，從而減小阻抗。
@?涌
評分：3分
實際的眼圖是gen2的吧？而且這個眼圖應該不會導致fail才對，但現在提的是gen3的問題？現在看起來改Tx的deemphasis也應該有效果才對。如果是fpga的連接的話，應該有數字眼圖才對。可以看下數字眼圖的情況。單純從阻抗來看，確實沒做的很好，但這個和Fail并不是充分必要條件，和整體loss也有關系。
@?Rick
評分：3分
1選擇高質量的連接器，以減少信號損失和噪聲2.采取適當的屏蔽和濾波措施，以提高系統的抗干擾能力3.把子板走線特征阻抗設計調整至90~100Ω；子板BGA區域via特征阻抗偏大，可以把孔徑改大4.仿真看看，先排查影響大小?
@?Sarah
評分：3分
1.和連接器阻抗匹配。做到105這樣就做到了阻抗匹配
2.子卡高速線要盡量減少走線長度，減小衰減
3.在PCIE連接器封裝不更換的情況下，可以適當的削盤，減少PIN的寬度，增加PITCH寬度的方式來減小連接器位置的阻抗??
@?Wang
評分：3分
所有的設計都是匹配和控制能量的反射。心有規則而不拘泥于此，抓住本質的東西，這才是總線鏈路設計的管控基本法（網上找的話）。換85歐姆連接器最好，如果不能換，只能減少反射次數，提高插卡阻抗和連接器一致試試?
@?太陽
評分：3分
從解決問題的角度出發，設計Card3和Card4連接器所在的子板時可以考慮以下幾個關鍵因素：
電氣性能：確保子板上的連接器滿足電氣性能要求，如電壓、電流和阻抗匹配。選擇高質量的連接器，以減少信號損失和噪聲。
機械穩定性：子板應具有足夠的機械強度，以承受連接和斷開過程中的應力。確保連接器的固定方式牢固可靠，以減少振動和松動。
熱設計：考慮到子板上可能產生的熱量，設計良好的散熱路徑和散熱片，以確保連接器在正常工作溫度下運行。
可擴展性和兼容性：設計子板時，考慮到未來可能的升級和擴展需求。采用標準化的接口和協議，以便與其他設備或系統輕松集成。
電磁兼容性（EMC）：確保子板設計符合相關的EMC標準，以減少電磁干擾和輻射。采取適當的屏蔽和濾波措施，以提高系統的抗干擾能力。
易于維護和測試：設計子板時，考慮到維護和測試的便利性。提供易于訪問的測試點和診斷接口，以便快速定位和解決問題。
成本效益：在滿足性能要求的前提下，盡量降低子板的制造成本。通過優化材料選擇、生產工藝和組件布局等方式實現成本效益最大化。
綜上所述，針對Card3和Card4連接器所在的子板設計，需要綜合考慮電氣性能、機械穩定性、熱設計、可擴展性、兼容性、電磁兼容性、易于維護和測試以及成本效益等因素。通過合理的設計和優化，可以有效解決目前的問題并提高系統的整體性能。
@?9 ?+5
評分：3分
1，換個阻抗低一點，85Ω的連接器。
2，將板子的走線阻抗設計高一點，做到105Ω，與連接器匹配。
但是芯片封裝走線的阻抗不確定，如果pcb板子走線阻抗高，就和封裝不匹配。
最好的的辦法就是根據封裝走線，將整個無源線路阻抗匹配起來。
@?陳勇
評分：3分
傳輸線部分為減小子板與連接器/底板的特征阻抗差值，降低反射，把子板走線特征阻抗設計調整至90~100Ω；子板BGA區域via特征阻抗偏大，可以把孔徑改大。
@?風
評分：3分
個人看法是，電路板都保持和連接器相近的阻抗（100歐左右）設計的整體效果大概能通過減少每次過連接器的時候的阻抗不連續帶來的影響，整體上應該是能獲得更好的效果的?
@?黃偉超
評分：3分
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