近日，根據國家知識產權局公告，海信視像科技股份有限公司申請了一項名為“MicroLED暫態轉移基板及MicroLED的轉移方法”的專利，公開號為CN117334619A，申請日期為2022年6月。
該專利可以提高Micro LED的轉移良率和效率，實現對Micro LED的選擇性轉移，便于對個別位置進行后續修補，同時確保Micro LED的位置沒有偏移并且表面沒有殘膠。
該專利涉及一種Micro LED暫態轉移基板及其轉移方法。Micro LED暫態轉移基板由第一掩模版和粘性緩沖結構組成。粘性緩沖結構位于第一掩模版的一側，并與之接觸，可以相對于第一掩模版進行移動。
第一掩模版包括多個第一通孔，而粘性緩沖結構包括多個第二通孔和連接部。連接部位于粘性緩沖結構相對于第一掩模版的第一設置位置，并與第一通孔對應。同時，第二通孔位于粘性緩沖結構相對于第一掩模版的第二設置位置，并與第一通孔對應。
此外，據國家知識產權局透露，海信視像還申請了一個名為“微型發光二極管芯片、制備方法及顯示裝置”的專利，該申請在2022年提交并公布，申請公布號為CN117253959A。該專利在不減小芯片尺寸的情況下減小了芯片的發光面積。
具體專利內容如下：該專利公開了一種微型發光二極管芯片、制備方法及顯示裝置。該微型發光二極管芯片包括襯底和位于襯底一側表面的有源層。有源層是由電子型半導體層、多量子阱層以及空穴型半導體層依次層疊而成的。從區域角度來看，有源層包含發光部和封裝部，并且在發光部與封裝部之間設有溝槽。
在遠離襯底一側表面的發光部上，還設有用于導電的金屬層。通過在有源層的指定區域設置帶有連通電極的發光部，并在其余的有源層中設置不具備發光能力的封裝部和溝槽，使得只有發光部所在區域能夠在電流驅動下發光。這樣做既不縮減芯片尺寸，又減小了芯片的發光面積。
來源：LEDinside
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