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自動駕駛芯片是指可實現高級別自動駕駛的 SoC 芯片。CPU作為通用處理器，適用于處理數量適中的復雜運算。控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優點。
車規級MCU示意圖
汽車是MCU的一個非常重要的應用領域，據IC?Insights數據，2019年全球MCU應用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，到發動機、底盤，汽車中大大小小的組件都需要MCU進行把控。早期，汽車中應用的主要是8位和16位MCU，但隨著汽車電子化和智能化不斷加強，所需要的MCU數量與質量也不斷提高。當前，32位MCU在汽車MCU中的占比已經達到了約60%，其中ARM公司的Cortex系列內核，因其成本低廉，功耗控制優異，是各汽車MCU廠商的主流選擇。汽車MCU的主要參數包括工作電壓、運行主頻、Flash和RAM容量、定時器模塊和通道數量、ADC模塊和通道數量、串行通訊接口種類和數量、輸入輸出I/O口數量、工作溫度、封裝形式及功能安全等級等。按CPU位數劃分，汽車MCU主要可分為8位、16位和32位。隨著工藝升級，32位MCU成本不斷下降，目前已經成為主流，正在逐漸替代過去由8/16位MCU主導的應用和市場。如果按應用領域劃分，汽車MCU又可以分為車身域、動力域、底盤域、座艙域和智駕域。其中，對于座艙域和智駕域來說，MCU需要有較高的運算能力，并具有高速的外部通訊接口，比如CAN?FD和以太網，車身域同樣要求有較多的外部通訊接口數量，但對MCU的算力要求相對較低，而動力域和底盤域則要求更高的工作溫度和功能安全等級。
底盤域是與汽車行駛相關，由傳動系統、行駛系統、轉向系統和制動系統共同構成，有五大子系統構成，分別為轉向、制動、換擋、油門、懸掛系統，隨著汽車智能化發展，智能汽車的感知識別、決策規劃、控制執行為底盤域核心系統，線控轉向和線控制動是面向自動駕駛執行端的核心零部件。底盤域ECU采用高性能、可升級的功能安全性平臺，并支持傳感器群集及多軸慣性傳感器。基于這種應用場景，對底盤域MCU提出如下需求：- 高主頻和高算力要求，主頻不低于200MHz且算力不低于300DMIPS
- Flash存儲空間不低于2MB，具有代碼Flash和數據Flash物理分區；
I.內核主頻：即內核工作時的時鐘頻率，用于表示內核數字脈沖信號震蕩的速度，主頻不能直接代表內核的運算速度。內核的運算速度還和內核的流水線、緩存、指令集等有關系；II.算力：通常可以使用DMIPS來進行評估。DMIPS是指測量MCU綜合的基準程序的測試程序時表現出來的相對性能高低的一個單位。由于不同車廠采用的電子電氣架構會有所區別，對底盤域的零部件需求會有所不同。同一車廠的不同車型由于高低配置不同，對底盤域的ECU選擇也會不一樣。這些區分都會造成對底盤域的MCU需求量會有所不同。例如本田雅閣的底盤域MCU芯片使用了3顆，奧迪Q7采用了大約11顆底盤域的MCU芯片。2021年中國品牌乘用車產量約為1000萬輛，其中單車底盤域MCU平均需求量為5顆，整個市場總量就達到了約5000萬顆。整個底盤域MCU的主要供貨商為英飛凌、恩智浦、瑞薩、Microchip、TI和ST。這五家國際半導體廠商在底盤域MCU的市場占比超過了99%。關鍵技術角度，EPS、EPB、ESC等底盤域的零部件均與駕駛員的生命安全息息相關，因此對底盤域MCU的功能安全等級要求非常高，基本上都是ASIL-D等級的要求。這個功能安全等級的MCU國內屬于空白。除了功能安全等級，底盤域零部件的應用場景對MCU的主頻、算力、存儲器容量、外設性能、外設精度等方面均有非常高的要求。底盤域MCU形成了非常高的行業壁壘，需要國產MCU廠商去挑戰和攻破。供應鏈方面，由于底盤域零部件需要控制芯片具有高主頻、高算力的要求，這對晶圓生產的工藝和制程方面提出了比較高的要求。目前看來至少需要55nm以上的工藝才能滿足200MHz以上的MCU主頻要求。在這個方面國內的車規MCU產線尚不完備，沒有達到量產級別。國際半導體廠商基本上都采用了IDM模式，在晶圓代工廠方面，目前只有臺積電、聯華電子和格芯具備相應能力。國內芯片廠商均為Fabless公司，在晶圓制造和產能保證上面具有挑戰和一定的風險。在自動駕駛等核心計算場景中，傳統通用CPU由于計算效率低，難以適應AI計算要求，GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片憑借著自身特點，在邊緣端和云端有著優異表現，應用更廣。從技術趨勢看，短期內GPU仍將是AI芯片主導，長期來看，ASIC是終極方向。從市場趨勢看，全球AI芯片需求將保持較快增長勢頭，云端、邊緣芯片均具備較大增長潛力，預計未來5年市場增速將接近50%；國內芯片技術雖然基礎較弱，但隨著AI應用的快速落地，AI芯片需求快速放量為本土芯片企業技術和能力成長創造機遇。自動駕駛對算力、時延和可靠性要求嚴苛，目前多使用GPU+FPGA的解決方案，后續隨著算法的穩定以及數據驅動，ASIC有望獲得市場空間。CPU芯片上需要很多空間來進行分支預測與優化，保存各種狀態以降低任務切換時的延時。這也使得其更適合邏輯控制、串行運算與通用類型數據運算。以GPU與CPU進行比較為例，與CPU相比，GPU 采用了數量眾多的計算單元和超長的流水線，只有非常簡單的控制邏輯并省去了 Cache。而 CPU 不僅被 Cache 占據了大量空間，而且還有復雜的控制邏輯和諸多優化電路，相比之下計算能力只是很小的一部分。
動力域控制器是一種智能化的動力總成管理單元。借助CAN/FLEXRAY實現變速器管理，電池管理，監控交流發電機調節，主要用于動力總成的優化與控制，同時兼具電氣智能故障診斷智能節電、總線通信等功能。動力域控制MCU可支持BMS等動力方面的主要應用，其要求如下：高性能：產品集成了ARM Cortex R5雙核鎖步CPU和4MB片內SRAM以支撐汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。ARM Cortex-R5F CPU主頻高達800MHz。高安全：車規可靠性標準AEC-Q100達到Grade 1級別，ISO26262功能安全等級達到ASIL D。采用的雙核鎖步CPU，可以實現高達99%的診斷覆蓋率。內置的信息安全模塊集成真隨機數生成器、AES、RSA、ECC、SHA以及符合國密商密相關標準的硬件加速器。這些信息安全功能的集成可以滿足安全啟動、安全通信、安全固件更新升級等應用的需求。
車身域主要負責車身各種功能的控制。隨著整車發展，車身域控制器也越來越多，為了降低控制器成本，降低整車重量，集成化需要把所有的功能器件，從車頭的部分、車中間的部分和車尾部的部分如后剎車燈、后位置燈、尾門鎖、甚至雙撐桿統一集成到一個總的控制器里面。車身域控制器一般集成BCM、PEPS、TPMS、Gateway等功能，也可拓展增加座椅調節、后視鏡控制、空調控制等功能，綜合統一管理各執行器，合理有效地分配系統資源。車身域控制器的功能眾多，如下圖所示，但不限于在此列舉的功能。
汽車電子對MCU控制芯片的主要訴求為更好的穩定性、可靠性、安全性、實時性等技術特性要求，以及更高的計算性能和存儲容量，更低的功耗指標要求。車身域控制器從分散化的功能部署，逐漸過渡到集成所有車身電子的基礎驅動、鑰匙功能、車燈、車門、車窗等的大控制器，車身域控制系統設計綜合了燈光、雨刮洗滌、中控門鎖、車窗等控制，PEPS智能鑰匙、電源管理等，以及網關CAN、可擴展CANFD和FLEXRAY、LIN網絡、以太網等接口和模塊等多方面的開發設計技術。在總體上講，車身域上述各種控制功能對MCU主控芯片的工作要求主要體現在運算處理性能、功能集成度和通信接口，以及可靠性等方面。具體要求方面由于車身域不同功能應用場景的功能差異性較大，例如電動車窗、自動座椅、電動尾門等車身應用還存在高效電機控制方面的需求，這類車身應用要求MCU集成有FOC電控算法等功能。此外，車身域不同應用場景對芯片的接口配置需求也不盡相同。因此，通常需要根據具體應用場景的功能和性能要求，并在此基礎上綜合衡量產品性價比、供貨能力與技術服務等因素進行車身域MCU選型。- 性能：ARM Cortex-M4F @144MHz，180DMIPS，內置8KB指令Cache緩存，支持Flash加速單元執行程序0等待。
- 大容量加密存儲器：高達512K Bytes eFlash，支持加密存儲、分區管理及數據保護，支持ECC校驗，10萬次擦寫次數，10年數據保持；144K Bytes SRAM，支持硬件奇偶校驗。
- 集成豐富的通信接口：支持多路GPIO、USART、UART、SPI、QSPI、I2C、SDIO、USB2.0、CAN 2.0B、EMAC、DVP等接口。
- 集成高性能模擬器件：支持12bit 5Msps高速ADC、軌到軌獨立運算放大器、高速模擬比較器、12bit 1Msps?DAC；支持外部輸入獨立參考電壓源，多通道電容式觸摸按鍵；高速DMA控制器。
- 內置可校準的RTC實時時鐘，支持閏年萬年歷，鬧鐘事件，周期性喚醒。
- 硬件級安全特性：密碼算法硬件加速引擎，支持AES、DES、TDES、SHA1/224/256，SM1、SM3、SM4、SM7、MD5算法；Flash存儲加密，多用戶分區管理（MMU），TRNG真隨機數發生器，CRC16/32運算；支持寫保護（WRP），多種讀保護（RDP）等級（L0/L1/L2）；支持安全啟動，程序加密下載，安全更新。
- 高可靠工作環境：1.8V～3.6V/-40℃～105℃。
車身域電子系統不論是對國外企業還是國內企業都處于成長初期。國外企業在如BCM、PEPS、門窗、座椅控制器等單功能產品上有深厚的技術積累，同時各大外企的產品線覆蓋面較廣，為他們做系統集成產品奠定了基礎。而國內企業新能源車車身應用上具有一定優勢。以BYD為例，在BYD的新能源車上，將車身域分為左右后三個域，重新布局和定義系統集成的產品。但是在車身域控制芯片方面，MCU的主要供貨商為仍然為英飛凌、恩智浦、瑞薩、Microchip、ST等國際芯片廠商，國產芯片廠商目前市場占有率低。從通信角度來看，存在傳統架構-混合架構-最終的Vehicle Computer Platform的演變過程。這里面通信速度的變化，還有帶高功能安全的基礎算力的價格降低是關鍵，未來有可能逐步實現在基礎控制器的電子層面兼容不同的功能。例如車身域控制器能夠集成傳統BCM、PEPS、紋波防夾等功能。近年來，國產MCU在車身域前后裝市場已經有了非常良好的發展勢頭。
電動化、智能化、網聯化加快了汽車電子電氣架構向域控方向發展，座艙域也在從車載影音娛樂系統到智能座艙快速發展。座艙以人機交互界面呈現出來，但不管是之前的信息娛樂系統還是現在的智能座艙，除了有一顆運算速度強大的SOC，還需要一顆實時性高的MCU來處理與整車的數據交互。軟件定義汽車、OTA、Autosar在智能座艙域的逐漸普及，使得對座艙域MCU資源要求也越來越高。具體體現在FLASH、RAM容量需求越來越大，PIN Count需求也在增多，更復雜的功能需要更強的程序執行能力，同時還要有更豐富的總線接口。MCU在座艙域主要實現系統電源管理、上電時序管理、網絡管理、診斷、整車數據交互、按鍵、背光管理、音頻DSP/FM模塊管理、系統時間管理等功能。- 對主頻和算力有一定要求，主頻不低于100MHz且算力不低于200DMIPS；
- Flash存儲空間不低于1MB，具有代碼Flash和數據Flash物理分區；
- 支持在線升級（OTA），Flash支持雙Bank；
- 需要有SHE/HSM-light等級及以上信息加密引擎，支持安全啟動；
- IO支持寬電壓供電（5.5v~2.7v），IO口支持過壓使用；
很多信號輸入根據供電電池電壓波動，存在過壓輸入情況，IO口支持過壓使用能提升系統穩定、可靠性。汽車生命周期長達10年以上，因此汽車MCU程序存儲、數據存儲需要有更長的壽命。程序存儲和數據存儲需要有單獨物理分區，其中程序存儲擦寫次數較少，因此Endurance>10K即可，數據存儲需要頻繁擦寫，需要有更大的擦寫次數，參考data flash指標Endurance>100K, 15年(<1K),10年(<100K)。汽車上總線通信負荷量越來越高，因此傳統CAN已不能滿足通信需求，高速CAN-FD總線需求越來越高，支持CAN-FD逐漸成為MCU標配。目前國產智能座艙MCU占比還很低，主要供應商仍然是NXP、 Renesas、Infineon、ST、Microchip等國際MCU廠商。國內有多家MCU廠商已在布局，市場表現還有待觀察。智能座艙車規等級、功能安全等級相對不算太高，主要是know how方面的積累，需要不斷的產品迭代和完善。同時由于國內晶圓廠有車規MCU產線的不多，制程也相對落后一些，若要實現全國產供應鏈需要一段時間的磨合，同時可能還存在成本更高的情況，與國際廠商競爭壓力更大。轉載自佐思汽車研究，文中觀點僅供分享交流，不代表本公眾號立場，如涉及版權等問題，請您告知，我們將及時處理。-- END --
