集微網(wǎng)消息，SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額從2022年的1076億美元小幅下降1.3%，至1063億美元。
其中，排名前三的是中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，這三個(gè)地區(qū)占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)大陸仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
2023年，企業(yè)在中國(guó)大陸的投資同比增加29%，達(dá)到366億美元;由于需求疲軟和存儲(chǔ)市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降7%，至199億美元;在連續(xù)四年增長(zhǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售額減少27%，至196億美元。
與此同時(shí)，北美地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)15%至近121億美元，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資;日本排名第五位，下降5%至79億美元。
從設(shè)備類(lèi)型劃分來(lái)看，晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額2023年增長(zhǎng)1%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)10%，封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額2023年下降30%，測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額降低17%。
SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷(xiāo)售額略有下降，但今年的整體業(yè)績(jī)好于早期的預(yù)期，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)。”
此前SEMI發(fā)布的《2027年300mm晶圓廠展望報(bào)告》顯示，由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算(HPC)、汽車(chē)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，全球應(yīng)用于前道工藝的300mm晶圓廠設(shè)備投資，預(yù)計(jì)將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元。
細(xì)分領(lǐng)域方面，SEMI表示今年晶圓代工領(lǐng)域的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將下降4%，至566億美元，部分原因是大于10nm成熟節(jié)點(diǎn)投資放緩。預(yù)計(jì)到2027年，晶圓代工市場(chǎng)設(shè)備支出將達(dá)到791億美元。
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