近日，國際半導體產業協會(SEMI)發布最新報告稱，今年首季全球半導體多項指標上漲，預估全球半導體產業下半年增長將更加強勁，有望迎來全面復蘇。
報告指出，當前全球半導體行業出現改善跡象，包括電子產品銷售升溫、芯片銷售額增長、芯片庫存回穩、晶圓廠已裝機產能提高等，半導體市場景氣向好，新周期正在加速到來。
1、電子產品銷售升溫
手機、PC、平板等消費電子產品在經歷了長時間的銷量下滑之后，終于迎來了新的轉機，市場需求逐漸改善，出貨量增速加速回升。據SEMI的數據統計，2024年第一季度電子產品銷售額同比增長1%，預計第二季度將同比增長5%。
2、芯片銷售額增長
過去一年多，全球半導體行業陷入寒冬，砍單、裁員、減產、倒閉等各種負面消息接踵而至。2024年以來，AI帶來存儲新增量，存儲芯片率先吹響反彈號角。隨著高性能運算(HPC)芯片出貨增加，以及存儲芯片價格持續好轉，今年第一季度芯片銷售額同比增長22%，SEMI預期，第二季度芯片銷售額將繼續增長21%。
3、芯片庫存回穩
2023年開始，全球半導體行業加速去庫存，如今去庫存周期已接近尾聲。SEMI指出，芯片庫存水平到2024年第一季度已趨于穩定，預計第二季度將進一步改善。
4、晶圓廠已裝機產能提高
晶圓廠產能持續增加，已安裝總產能增長幅度不斷推升，季產超過4000萬片芯片(約當12英寸芯片)，2024年第一季增長1.2%，第二季也有1.4%增長。其中，中國大陸持續穩坐全球產能成長最高地區。不過，晶圓廠的利用率在2024年上半年未見恢復跡象。
SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導體領域的需求正在復蘇，但復蘇步伐不均衡。AI芯片和高帶寬存儲器（HBM）是目前需求最高的設備，導致了這些領域的投資和產能擴張。然而，由于人工智能芯片依賴少數關鍵供應商，其對芯片出貨量增長的影響仍然有限。”
此外，摩根大通在最新發布的晶圓代工產業報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，并于2025年進一步增強。
根據其分析，今年第一季景氣落底，加上AI需求持續增加、非AI需求逐漸回升。更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等，均清楚地顯示晶圓代工產業已經擺脫谷底，正在走向復蘇。
總的來說，今年一季度半導體行業整體呈向好跡象，預計下半年復蘇進程將進一步加速，值得期待！
