盡管歐洲PCB行業(yè)非常重要,但過去20年來,該行業(yè)的產(chǎn)能、能力和全球市場(chǎng)份額均出現(xiàn)明顯下滑。
“歐盟僅占全球PCB產(chǎn)量的2.3%和電子組裝的11.5%。振興和發(fā)展這些領(lǐng)域?qū)τ诮?qiáng)大的歐洲電子制造生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要,以推進(jìn)雙重轉(zhuǎn)型,促進(jìn)歐洲創(chuàng)新,”IPC 在最近一份關(guān)于歐盟工業(yè)政策的報(bào)告中寫道。
歐洲進(jìn)口的PCB中,有三分之二來自中國(guó)。
IPC 估計(jì),歐盟每年的PCB產(chǎn)量約為20億美元,約占全球產(chǎn)量的2%。這與20世紀(jì)90年代歐盟約占全球產(chǎn)量的20-30% 形成了鮮明對(duì)比。如今,歐盟的PCB制造工廠不到180家,該地區(qū)對(duì)中國(guó)的依賴與日俱增。根據(jù)IPC的研究,中國(guó)目前占?xì)W盟PCB總需求的65%左右。
由于外包,給歐洲供貨的PCB制造商已成為相當(dāng)專業(yè)的制造商。這種專業(yè)化專注于附加值非常高的產(chǎn)品,這些產(chǎn)品通常非常復(fù)雜,對(duì)交付速度有很高的要求,或者對(duì)可靠性和質(zhì)量有很高的要求。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)信息的咨詢公司 TECHCET預(yù)測(cè)全球2024 年半導(dǎo)體總收入將增長(zhǎng)近 12%,達(dá)到6100億美元。2024年的收入比 2021年少 400多億美元。展望未來,預(yù)計(jì) 2025 年將是強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年,增長(zhǎng)率為 27%,打破之前的收入記錄。

2023年第一季度,半導(dǎo)體材料收入有所增長(zhǎng),盡管增長(zhǎng)緩慢。材料供應(yīng)商報(bào)告稱,除晶圓制造外,前沿邏輯芯片和內(nèi)存芯片的銷售都在改善。芯片制造商持有的過剩庫(kù)存在第一季度仍在消耗,晶圓市場(chǎng)的出貨量增長(zhǎng)落后于其他材料領(lǐng)域。
芯片收入在很大程度上受到內(nèi)存平均售價(jià)以及內(nèi)存和邏輯部分晶圓廠利用率提高的影響。領(lǐng)先的代工廠平均售價(jià)和 HBM 的“售罄”情況也為今年的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。
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