聯發科將成為三星下一代旗艦機GalaxyS25主芯片供應商之一！

韓國媒體傳出，全球手機芯片龍頭聯發科（2454）的產品有機會打入三星Galaxy S25供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯片供應商之一。由于三星S系列手機過往雙軌進行，采用自制Exynos芯片與高通驍龍芯片。對于上述消息，聯發科不予評論。

韓媒The Financial News報導，三星的S25手機將不只采用高通的驍龍8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能會在部分地區采用聯發科的天璣芯片，外界推估是聯發科尚未發表的天璣9400芯片。如果成真，將形成S25同時有Exynos 2500、驍龍8 Gen 4、天璣9400芯片版本的局面。

市場認為，這項傳聞并非全然沒有道理。高通的驍龍 8 Gen 4芯片價格預料將比前一代高出30%，目前的8 Gen 3芯片據傳成本約為每組190-200美元，但8 Gen 4可能要價260美元。三星考慮納入聯發科，或至少借此做為與高通談判價格的工具，也并非沒有可能。

原本市場傳出S25可能全部采用高通預計10月發表的新一代驍龍 8 Gen 4芯片。陸系分析師表示，三星還在努力3納米制程。三星的Exynos 2500芯片目前良率約為40%，要達到60%才能開始量產，三星仍致力于在8月前達標。

高通近年都會發表新的旗艦手機芯片，并為三星頂級手機發表特制版本。以三星目前的S24系列來說，包括S24 Ultra，以及部分地區推出的S24 Plus與S24，都是采用高通專為Galaxy設計的驍龍8 Gen 3芯片，并標榜導入了先進AI功能。

三星與高通之間有緊密的合作關系，高通有部分芯片的代工訂單交由三星晶圓代工部門負責，而三星手機芯片也有部分是采用高通的主芯片，雙方互為客戶。聯發科如果成功借天璣9400打入三星手機供應鏈，對聯發科是重要的里程碑。

部分外電也提到，未來三星S25 Ultra，應該會像前一代產品一樣，不論在哪個地區發售，都會搭載高通的驍龍芯片，而S25在美國市場銷售可能也會由高通獨霸拿下。不過，S25若干產品如果是在歐洲、印度或韓國市場推出，不排除可能混用三星自制與聯發科的芯片。