市場傳出，DRAM嚴重短缺，導致臺積電為蘋果生產價值10億美元的處理器無法完成封裝，只能堆積在廠內等待存儲到貨。半導體專家表示，DRAM缺貨潮確實可能影響先進制程和先進封裝交貨節奏，臺積電可透過產線動態調整應對。
蘋果iPhone 18 Pro系列新機傳出將首度搭載臺積電2nm制程打造的A20 Pro芯片，晶圓制造進展順利，不過，因封裝所需的動態隨機存取存儲（DRAM）供應吃緊，大量芯片只能堆放，交貨時程卡關。
臺經院產經資料庫總監劉佩真說，臺積電的營收基本面靠著強勁的高速運算和旗艦芯片支撐，不過，仍然無法避免DRAM缺貨潮帶來的連鎖反應，高階先進制程以及先進封裝的交貨節奏恐受到影響。
劉佩真表示，目前的高端處理器高度仰賴芯片級的先進封裝技術，必須將邏輯芯片和高頻寬存儲，或是DRAM緊密結合才能完整出貨，當存儲出現嚴重短缺，即便晶圓廠能夠如期產出高階處理器，也會因為缺乏搭配的存儲而無法完成最后封裝測試程序，導致比較大量的高價值芯片被迫停留在廠房倉庫中。
劉佩真說，旗艦型機種的備貨時程恐會因而延遲，也會打亂原本比較流暢的產線交貨週期，并影響資金周轉效率。
臺積電位居全球晶圓代工龍頭地位，劉佩真表示，臺積電因無法直接介入DRAM的生產跟調度，在面對存儲缺貨狀態，客戶訂單和產能需求變動，臺積電可以透過靈活的產線動態調配及緊密的產業生態系協作應對。
劉佩真說，臺積電可能將部分產能適度轉向在存儲短缺影響比較小的AI或是高性能計算的芯片，以平衡消費電子零組件備貨問題帶來的波動。
市場消息稱，臺積電正在洽談收購友達位于中國臺灣中科園區的L7廠（7.5代面板廠）和L5C廠（5代面板廠），以擴充先進封裝產能。雙方被指可能參考“群創模式”，合作發展先進封裝技術。
對此，臺積電表示“不回應市場傳聞”，友達也回應稱“不評論未經證實的消息”。
據消息人士透露，臺積電收購友達中科兩座工廠的談判已進入評估階段，并已派員工進行現場審核，但目前尚未完成簽約或公告。市場預估，該交易金額可能超過300億元新臺幣，是近年來中國臺灣面板廠出售舊世代廠房金額較高的交易之一。
