50億元！國產車規級芯片項目落戶杭州；上海超硅半導體完成C輪融資！

6月28日，浙江省杭州市余杭區舉行重大項目集中簽約暨重點工程現場推進會。浙江余杭經濟開發區在本次活動中集中簽約項目12個，其中包括中順通利半導體產業化項目。

浙江余杭經濟開發區消息顯示，中順通利控股集團有限公司與哈爾濱工業大學極端環境材料和器件研究中心合作，響應國家實現新能源汽車和航天的前沿技術和產業化的號召，在高端抗輻射功率器件產品設計領域已達到國內最先進水平，實現特種及車規級芯片更高要求的可靠性及安全性。

項目計劃總投資50億元，一期項目計劃投資25億元，建設特種及車規級功率器件封裝測試生產線、中順通利集團企業總部集群等。

超硅股份官微消息顯示，近日，上海超硅半導體股份有限公司順利完成C輪融資，本輪融資由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。

上海超硅于2008年成立于上海松江，長期以來致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統、人工晶體、半導體材料等相關產品的研發、生產與銷售，主要產品包括200毫米、300毫米集成電路拋光硅片、外延片、氬氣退火片、SOI片等。其擁有上海松江全自動智能化300毫米硅片（含薄層外延片）生產基地、重慶200mm硅片（含外延片、氬氣退火片、SOI片等）生產基地和上海松江晶圓再生生產基地，并與一流高校共建半導體材料先進技術聯合實驗室。

迄今為止，上海超硅已經逐步與全球前二十大晶圓制造商中的絕大多數（包括主要的晶圓代工廠、存儲器廠以及IDM工廠）建立了廣泛、穩定、可信賴的合作關系。

上海超硅創始人、董事長兼CEO陳猛博士表示：本輪融資將助力公司腳踏實地的向成為“偉大的全球化的集成電路用硅片制造商”的愿景更進一步。