三星電子7月9日（周二）表示，已獲得日本人工智能（AI）公司Preferred Networks（PFN）的訂單，后者將使用三星的2nm代工工藝和先進(jìn)的芯片封裝服務(wù)來制造用AI加速器所用的芯片。
這是三星公布的首份尖端2nm芯片代工訂單，但訂單規(guī)模未透露。
三星一直希望能搶先臺積電量產(chǎn)2nm工藝，以速度打敗對方，從而在新一代制程節(jié)點(diǎn)上獲得競爭優(yōu)勢。
三星在一份聲明中表示，這些芯片將采用“環(huán)柵”（GAA）和2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）工藝制造，以增強(qiáng)互連速度并減小尺寸。
三星表示，韓國Gaonchips Co設(shè)計(jì)了這些芯片。
據(jù)悉，Preferred Networks成立于2014年，主要進(jìn)行AI深度學(xué)習(xí)開發(fā)，并吸引了包括豐田、NTT和發(fā)那科在內(nèi)的各領(lǐng)域大公司的大量投資。據(jù)了解，之所以與三星合作，是因?yàn)槿峭瑫r(shí)具備存儲器和代工服務(wù)，有著較強(qiáng)的綜合能力和技術(shù)積累，可以提供高帶寬存儲器（HBM）設(shè)計(jì)到生產(chǎn)和先進(jìn)2.5D封裝的全套解決方案。
Preferred Networks副總裁兼計(jì)算架構(gòu)首席技術(shù)官Junichiro Makino在聲明中表示，這些芯片將用于制造Preferred Networks的高性能計(jì)算硬件，以在大型語言模型等生成式AI技術(shù)上應(yīng)用。
據(jù)中國臺灣業(yè)界消息，臺積電2nm（N2）制程芯片即將于下周在位于中國臺灣北部新竹科學(xué)園區(qū)的寶山工廠試產(chǎn)，有望率先用于蘋果iPhone 17 Pro和其它蘋果產(chǎn)品。知情人士透露，臺積電于2023年12月首次向蘋果進(jìn)行2nm制程相關(guān)示范，預(yù)計(jì)試產(chǎn)時(shí)間為2024年10月。業(yè)界認(rèn)為，臺積電2nm技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，此前市場預(yù)計(jì)最早將于第四季度量產(chǎn)。
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