最近這兩天小編去慕展逛了一圈，猶記去年7月慕展開幕時(shí)，國產(chǎn)碳化硅企業(yè)紛紛亮相的盛況，去年我們還分兩篇文章來介紹了參與了慕展的企業(yè)：
卷起來了，慕展上國產(chǎn)碳化硅器件企業(yè)展示情況（1）
卷起來了，慕展上國產(chǎn)碳化硅器件企業(yè)展示情況（2）
今年慕展現(xiàn)場的情況，更可謂是“神仙打架”，氣氛熱烈。跑完慕展我們也有幾點(diǎn)體會(huì)：
1）國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品正在迅速補(bǔ)齊器件產(chǎn)品系列，多家企業(yè)攜公司650V、1200V、1700-3300V各個(gè)電壓段，多個(gè)型號(hào)產(chǎn)品出展。同時(shí)在1200V主流應(yīng)用的電壓段，多個(gè)頭部企業(yè)（如清純半導(dǎo)體、瞻芯、愛仕特等）均推出了適用于汽車主驅(qū)的10-20mΩ產(chǎn)品，另外，從主要下游應(yīng)用需求上看，40、80mΩ的器件是主要競爭的器件型號(hào)；
2）多個(gè)器件企業(yè)完善模組產(chǎn)品布局，在瞻芯等企業(yè)的展臺(tái)上，瞻芯的市場部人員跟我們分享了公司本次展出的SiC?HPD、Easy2B\3B、塑封DCM等模組產(chǎn)品，愛仕特銷售負(fù)責(zé)人也跟我們表示公司的模組產(chǎn)品份額占公司的營收占比正在提升。對此一位行業(yè)人士表示：碳化硅的封裝受材料特性影響比較大，相比較傳統(tǒng)做封裝的企業(yè)，器件企業(yè)對碳化硅材料性能有更深的理解，更能通過封裝放大碳化硅的優(yōu)勢；
3）市場競爭更為激烈。據(jù)悉，今年上半年產(chǎn)業(yè)處于一定的庫存出清周期，疊加國內(nèi)器件產(chǎn)品企業(yè)競爭激烈，價(jià)格跌幅明顯，以40mΩ產(chǎn)品為例，一年內(nèi)跌幅超過40%，導(dǎo)致終端企業(yè)在訂單洽談時(shí)不再以長單簽訂的形式進(jìn)行，多數(shù)是一單一議，按需采購。這就使得器件的企業(yè)與客戶保持頻繁的溝通，及時(shí)響應(yīng)，價(jià)格和技術(shù)服務(wù)都需要有更細(xì)致的配套，總體來說更加劇了國產(chǎn)企業(yè)之間的競爭，國內(nèi)企業(yè)已邁入淘汰賽！
4）海外企業(yè)對國內(nèi)市場的關(guān)注及投入大幅提升。本屆展覽上，英飛凌、ST等頭部企業(yè)在展覽展示及技術(shù)市場推廣上做了非常多的準(zhǔn)備，英飛凌在現(xiàn)場更是不間斷的多維度立體展示了英飛凌的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品及服務(wù)。另外據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，面對國內(nèi)相對競爭激烈的市場環(huán)境，海外企業(yè)也正在積極應(yīng)對，在價(jià)格策略上今年來也調(diào)整頻繁，以應(yīng)對來自國內(nèi)企業(yè)的圍堵。
我們跟著鏡頭去看看今年碳化硅企業(yè)出展的情況，以及今年的產(chǎn)品方向吧~
瀚薪科技展示了最新的國產(chǎn)化第三代1200V SiC MOSFET產(chǎn)品系列，支持15/18V驅(qū)動(dòng)，這一系列產(chǎn)品涵蓋16mΩ、25mΩ、40mΩ、75mΩ及120mΩ多種RDS(on)規(guī)格，在18V驅(qū)動(dòng)下指標(biāo)表現(xiàn)更優(yōu)，并支持瀚薪科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的頂部散熱封裝。 ??
翠展微電子發(fā)布了全新的TPAK封裝解決方案。TPAK封裝是專為克服TO-247等傳統(tǒng)封裝方案缺陷而設(shè)計(jì)的，該方案具有高功率密度、可擴(kuò)展性好、可靠性高、抗震動(dòng)性能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足新能源汽車市場對高集成度、高性價(jià)比功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。
方正微電子展示了應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT等系列產(chǎn)品。應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心等場景的1200V SiC SBD、SiC MOSFET產(chǎn)品覆蓋16mΩ-60mΩ、15A-40A；
愛仕特帶來了650-3300V的SiC MOSFET（包括最新3300V大電流產(chǎn)品）、650-1700V的SiC功率模塊以及在新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域的SiC功率轉(zhuǎn)換解決方案等產(chǎn)品。?
中恒微在本次展會(huì)上發(fā)布的DriveZM1（DCM）和DriveZM2（T-PACK）系列封裝產(chǎn)品，具有高功率密度、高可靠性、低導(dǎo)通電阻、低動(dòng)態(tài)損耗等特性，與采用第七代IGBT芯片技術(shù)的DriveZ62系列產(chǎn)品形成明星產(chǎn)品矩陣，閃耀慕尼黑電子展，受到眾多客戶追捧。
中瑞宏芯將攜最新研發(fā)成果精彩亮相，提供應(yīng)用于電動(dòng)汽車、充電樁、光伏逆變、儲(chǔ)能等多領(lǐng)域的功率轉(zhuǎn)化解決方案
有部分企業(yè)我們沒有展開介紹，有感興趣的朋友可以與我們再互動(dòng)哦！
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