Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及多協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
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芯科科技主任現場應用工程師黃良軍(Bruce
Huang)
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一、智能家居與Matter標準：互聯互通的未來
芯科科技首先就對智能家居市場表示了其信心，并對低迷，導致智能家居前裝市場受到影響，但智能家居技術本身的發展勢頭依然強勁。Matter 作為智能家居領技術本身的發展勢頭依然強勁。Matter作為智能家居領域的革命性創新技術，將基于IP協議的標準(如Wi-Fi、Thread)和低功耗藍牙(BLE)技術的優勢發揮到極致，并有效解決智能家居的碎片化問題，實現開放和互聯互通，從而解決連接性、兼容性和安全性等問題。
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黃良軍認為，Matter標準不僅為終端用戶帶來簡便自不同生態系統的產品，實現指數級的體驗提升。隨著Matter 1.3 版本的發布，該標準將支持更多類型的設備，并帶來用戶體驗的提升以及改進調試和開發體驗。Matter的不斷發展將消除用戶對互聯互通的疑慮，從而推動智能家居市場需求的增長。
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二、LPWAN技術：智慧城市的基石
芯科科技同樣看好低功耗廣域網（LPWAN）技術隨著智慧城市、智慧農業等領域的興起，LPWAN技術用于線路供電的應用場景，但隨著Wi-SUN等標準和將發揮越來越重要的作用。目前，LPWAN設備主要應用于線路供電的應用場景，但隨著Wi-SUN等標準和到電池供電設備，實現更多分布式智能，并支持公用事到電池供電設備，實現更多分布式智能，并支持公用事業和市政部門]收集更多數據。
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三、Secure Vault安全技術：守護設備安全
對于無線通信設備來說，其穩定性、可靠性和安全性一定是擺在重要的位置， 芯科科技對于無線產品安全和模塊符合全球規范，提供的參考設計均已通過全球認和模塊符合全球規范，提供的參考設計均已通過全球認證，并且可以提供預認證的技術支持，從而幫助廠商在前期規避所有的設計風險和解決無線性能問題，大幅提升產品在運行時的穩定性和可靠性。
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此外，無線通信產品的穩定性和可靠性也離不開其安全性，這也是芯科科技高度關注并持續發力的重要方中包含一整套 先進的安全功能。我們帶有Secure Vault安全技術的Wireless Gecko第二代無線SoC在2021年就已通過了業內最高等級的PSA 3級安全認證，先進的安全技術可以大大降低物聯網安全漏洞和知識產權受損支持設備制造商對其設備軟件進行編程，并且能夠作為支持設備制造商對其設備軟件進行編程，并且能夠作為我們制造流程的一部分來確保其物聯網設備的安全。在安全性得到充分保障的基礎上，設備的運行穩定性和可靠性也將得到顯著提升。
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四、多協議無線通信：趨勢所向
多協議無線通信正在成為一種趨勢，芯科科技為此提供強大的支持。芯科科技擁有多款支持多協議的列中的MG24和MG26 SoC支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗藍牙、藍牙網狀網絡和私有協議等多種協議，是使用Matter、OpenThread 和Zigbee協議實現網狀物聯網無線連接的理想選擇。MG27 SoC則可支持Zigbee、低功耗藍牙、藍牙網狀網絡和私有協議等多種協議，專為低功耗、小封裝終端設備而開發。
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在Wi- Fi產品方面，芯科科技最新推出的Wi-Fi 6+低Fi、藍牙、Matter 和IP網絡實現安全云連接的物聯網無Fi、藍牙、Matter 和IP網絡實現安全云連接的物聯網無線設備的理想選擇。
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五、芯科科技新產品發布: SiWx915和SiWx917
談到了芯科科技最新發布的SiWx915和SiWx917兩款Wi-Fi芯片，黃良軍向我們做了詳盡的介紹，這兩款芯片的推出，進一步豐富了其Wi-Fi產品組合。.SiWx917是可支持Matter的單芯片解決方案，能夠使開發人員設計出支持各個細分市場、多種應用的Mtter產品，以滿足智能家居、商業、智慧城市、工業或互聯健康的需求。
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SiWx915是Wi-Fi 6+雙模藍牙( BLE+BT) SoC，是對SiWx917的強化。SiWx915 包括Wi-Fi 6+低功耗子系統、安全功能、內存、外圍設備子系統，非常適合子系統、安全功能、內存、外圍設備子系統，非常適合于使用Wi-Fi、低功耗藍牙、Matter 和IP網絡進行云連接的線路供電型或節能型物聯網設備。SiWx915 SoC可提供完全集成的高性能解決方案和最佳的安全性，可直接用于各種嵌入式無線物聯網應用，包括智能家居、消費者健康和可穿戴設備、臨床醫學、工業、零售、智能建筑和城市、資產追蹤等。
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EEPW進一步注意到，在如今的Wi- -Fi市場中，Wi-Fi 7已經逐步開始推廣，而芯科科技在這兩款新產品之中，依舊選擇使用了Wi-Fi6,對于這個疑問，黃良軍表示，選擇Wi-Fi 6標準，是因為現在隨著可連接設備的密度變得更高，所面臨的挑戰也就越大，而Wi-Fi 6能夠使這些挑戰迎刃而解。Wi -Fi 6在物聯網設備中發揮著越來越重要的作用，其不僅注重于增加帶寬，用具有不同的帶寬需求。而且，有越來越多采用電池供用具有不同的帶寬需求。而且，有越來越多采用電池供電的無線物聯網設備， Wi-Fi 6特別針對電池供電型設備進行了優化，這些設備可能不需要高帶寬，但需要很長的電池續航時間。
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六、芯科科技的未來展望
芯科科技將持續關注無線通信領域的最新發展趨勢，并不斷推出新產品和解決方案，為物聯網市場提供更加多樣化的高性能、超低功耗、高安全性、智能化無線連接解決方案。芯科科技認為，環境物聯網是物聯網設備發展的下一-個階段，主要通過藍牙技術從環境能源中采集能量，來驅動物聯網設備的運行，從而降低能源成本、消除對電池的依賴。
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為此，芯科科技推出了全新的xG22E系列無線SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產品。這是芯科科技有史以來首個可在無電池式能雖采集應用所需的超低功耗范圍內運行的產品系列。作為迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產品都將幫助物聯網設備制造商去構建高性能的、基于低功耗藍牙、802. 15.4協議或私有協議的無線設備，進而實現電池優化和無電池設備。
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與此同時，芯科科技在未來也將重點關注和發展以下技術：
Matter標準：芯科科技將深度參與Matter標準的制定，并提供涵蓋多種無線連接協議的完整硬件和軟件解決方案。
多協議無線通信：芯科科技將提供更多支持多協議的產品， 助力開發人員打造滿足多協議應用場景的設備。
環境物聯網（Ambient IoT）：芯科科技將推出更多基于能量采集技術的產品，推動無電池物聯網設備的普及。
安全性：芯科科技將持續關注物聯網安全，并開發更先進的安全技術，保障物聯網設備的運行安全。
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七、結語
芯科科技作為物聯網無線技術領域的領導者，始終致力于為物聯網市場提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。隨著Matter標準、LPWAN技術、Wi-Fi 6等新興技術的不斷發展，芯科科技將繼續引領無線通信領域的創新，為物聯網市場的繁榮發展貢獻力量。
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本文同步刊載于EEPW網站，原文鏈接：https://www.eepw.com.cn/article/202407/460905.htm
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