日前，中科飛測(cè)發(fā)布2024年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46,382.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.91%，主要系以下多種因素的積極影響：一方面，得益于公司在關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)和迭代升級(jí)各系列產(chǎn)品的過(guò)程中取得的重要成果，公司產(chǎn)品種類日趨豐富，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，市場(chǎng)地位進(jìn)一步鞏固；另一方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)高速發(fā)展，下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切，公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力、優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)以及出色的售后服務(wù)等積極因素，品牌認(rèn)可度不斷提升，客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大，客戶訂單量持續(xù)增長(zhǎng)。
中科飛測(cè)作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，為了加快打破國(guó)外企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷局面，報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步加大新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的迭代升級(jí)等方面的研發(fā)投入，研發(fā)投入達(dá)20,714.23萬(wàn)元，較上年同期增加11,044.68萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)114.22%。受研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)及股份支付費(fèi)用增加等綜合因素影響，報(bào)告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東所有者的凈利潤(rùn)-6,801.47萬(wàn)元，同比下降11,395.38萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-11,513.40萬(wàn)元，同比下降11,748.74萬(wàn)元。
報(bào)告期內(nèi)，中科飛測(cè)專注于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導(dǎo)體行業(yè)客戶提供涵蓋設(shè)備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)的全流程良率管理解決方案。
在設(shè)備產(chǎn)品方面，中科飛測(cè)通過(guò)在光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測(cè)算法和自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，在多項(xiàng)半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)上達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，形成了集成電路制造過(guò)程中所有關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設(shè)備產(chǎn)品組合，使得公司能夠?yàn)椴煌愋偷募呻娐房蛻籼峁┤娓采w的檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備供應(yīng)保障，支持客戶的量產(chǎn)工藝需求和未來(lái)工藝研發(fā)需求；
在智能軟件產(chǎn)品方面，中科飛測(cè)將人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體質(zhì)量控制數(shù)據(jù)上，形成了一系列提升高端半導(dǎo)體制造良率的軟件產(chǎn)品，這些軟件產(chǎn)品能夠在檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)上進(jìn)一步為客戶在良率管理中賦能，形成完整的質(zhì)量控制設(shè)備和智能軟件相結(jié)合的良率管理閉環(huán)，為客戶實(shí)現(xiàn)最大化的質(zhì)量控制對(duì)良率管理的提升效果。
受益于公司在設(shè)備和軟件產(chǎn)品組合上的完整戰(zhàn)略布局，以及在核心技術(shù)上的持續(xù)研發(fā)突破、在產(chǎn)品迭代升級(jí)上的快速推進(jìn)，在客戶服務(wù)上的全面覆蓋和品牌口碑上的快速提升等方面的綜合推動(dòng)下，中科飛測(cè)得以緊跟客戶的工藝發(fā)展需求，為不同類型的集成電路客戶提供不同的產(chǎn)品組合和服務(wù)。公司客戶群體已廣泛覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體、MEMS等前道制程企業(yè)，碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等化合物半導(dǎo)體企業(yè)，晶圓級(jí)封裝和2.5D/3D封裝等先進(jìn)封裝企業(yè)，大硅片等半導(dǎo)體材料企業(yè)以及刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等各類制程設(shè)備企業(yè)。公司為上述客戶提供的產(chǎn)品組合包括了全部種類的光學(xué)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備以及軟件。
