英特爾代工業務受阻，傳3nm訂單委托給臺積電代工！

英特爾已決定將其3納米以下芯片的生產委托給臺積電。

在“IFS Direct Connect 2024”會議上，英特爾CEO基辛格表示，英特爾將把其處理器的核心部分交給臺積電生產。在全球半導體制造的舞臺上，3納米工藝被視為繼5納米之后的下一個關鍵節點。英特爾、三星和臺積電這三大巨頭均已宣布了各自的3納米研發和量產計劃。三星在其3納米工藝中采用了GAAFET技術，而臺積電和英特爾開展合作。

先前就有消息稱英特爾已將3nm以下制程全面委由臺積電代工，并進行全球裁員15%計劃，力求扭轉頹勢。惟業界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象為主，但為維系臺芯片廠生產業務，中國臺灣分公司未受波及。

英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾開始向IC制造業者發布18A制程設計套件(PDK)。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論，博通發言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。業者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進入7nm以下先進制程，可望贏者通吃，并穩居前十大客戶之列。

觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率為-65.5%;公司也坦言，Intel 3、Intel 4制程于愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力于半導體界存有相當挑戰。

英特爾進行降本增效，并積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務，更停發股息、為30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導體業者強調，英特爾需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心芯片業務之中。

業界指出，現今高度專業化的芯片產業分工格局，技術先進只是基礎條件，即時服務客戶更是首要條件。

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