根據韓媒《The Elec》9月25日的報道,三星正在進行其新款折疊屏手機——W25(在中國市場)及Galaxy Z Fold特別版(在韓國市場)的小批量生產,并進行了相關的可靠性測試。 據悉,該款手機的HDI基板由興森科技提供,并已在位于北京的PCB工廠啟動生產,預計將在今年10月正式上市。三星W25折疊屏手機的市場僅限于中國和韓國,為了減輕機身厚度和重量,該機型選擇不采用數字轉換器技術,但依然支持S Pen功能。HDI的全稱為高密度互連(High Density Interconnect),它通過采用微盲孔和埋孔技術,提高了PCB電路板的線路密度。資料顯示,興森科技專注于印制電路板的產業鏈,經過三十多年的發展,業務涵蓋了傳統多層PCB、軟硬結合板、高密度互連HDI板、類載板(SLP)、ATE半導體測試板和封裝基板等各類先進電子電路產品。公司能夠為客戶提供研發、設計、制造及SMT貼裝的一站式服務。興森科技在2022年收購了北京揖斐電的全資股權,并將其更名為興斐電,現已成為興森科技的全資子公司。這次負責量產三星W25手機HDI的正是興斐電。