在汽車智能化的下半場，高階智駕下沉成為行業“主旋律”。這意味著，需要“把車做得更簡單，但也更智能”。編者按：篳路藍縷敲鐘成，上下求索知路遠。這是一檔針對科創領域上市公司核心高管（包括但不限于董事長、創始人）的訪談節目。他們有哪些少為人知的傳奇經歷？公司上市前后，他們的心路歷程有何變化？《對話科創家》與您一起探尋，以期遠眺未來。本期，《對話科創家》欄目的嘉賓是黑芝麻智能CMO（首席市場營銷官）楊宇欣。
“芯片研發非常考驗時間。如若其中出錯，那可能就錯過一個窗口期。”▌個人介紹
楊宇欣，黑芝麻智能首席市場營銷官，負責公司業務拓展，市場推廣，生態合作等方面工作。其畢業于清華大學，獲得精密儀器系學士學位，擁有超過20年通信、移動、半導體和投資領域的工作經驗。加入黑芝麻智能之前，楊宇欣在中科創達擔任董事，副總裁，負責戰略規劃，投資與并購、市場拓展、市場宣傳等工作。同時擔任安創加速器董事長兼CEO。
▌第一標簽
“國內智駕芯片第一股”
▌公司簡介
黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商。該公司成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板掛牌上市。其從用于自動駕駛的華山系列高算力芯片開始，2023年推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及復雜需求，同時開始拓展更多應用領域。該公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。通過由其自行研發的IP核、算法和支持軟件驅動的SoC和基于SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力。
在中國智能駕駛芯片領域，2024年極具特殊意義：產品進展方面，不少國內企業自主研發實現更多突破，競相呈現出相關最新成果；資本表現方面，在市場的“千呼萬喚”中，今年8月，“國內智駕芯片第一股”?應運而生?。于企業而言，押注智駕芯片賽道，便如同“進窄門”：行業進入壁壘高、研發技術難度大……要想“見微光”，既考驗企業本身的“硬科技”實力，更與其業務上的每一次重大選擇緊密相關。“選錯一步，便將錯過一輪窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市場營銷官）楊宇欣首次接受了媒體專訪。“通常一家公司的技術和業務發展上升到新的臺階，或到達一定成熟程度時，才會被資本市場所接受。”楊宇欣對《科創板日報》記者表示，“公司成功上市增加了客戶的信任感，也相應增強了整個AI智駕行業的信心。”在《科創板日報》記者見到楊宇欣時，他剛從武漢飛往上海的航班落地。專訪過后，他將馬不停蹄地趕往北京。回看黑芝麻智能的發展歷程，亦是相似的“黑馬速度”。從公司成立，到成為“國內智駕芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年時間。楊宇欣和我們分享了該公司如何一步步“進窄門、見微光、走遠路”的故事。▌“進窄門”：突破跨域芯片 性能、架構“兩手抓”
目前，黑芝麻智能的產品定位聚焦在智能汽車芯片領域，產品主要包括華山系列和武當系列。具體來看，華山A1000家族芯片2020年正式發布，已在領克08EM-P、合創V09、東風奕派eπ007、領克07EM-P、東風奕派eπ008等車型上實現量產落地；武當C1200家族芯片于2023年4月發布，是行業首顆跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。
從黑芝麻智能現有芯片來看，其兩條產品線分別重點聚焦于性能與架構。“后續，公司將不斷拓展芯片品類和新產品。一方面，在現有產品線上持續迭代；另一方面，橫向拓展更多產品品類。”楊宇欣對《科創板日報》記者表示。楊宇欣透露，華山系列將不斷提升性能，下半年華山系列將發布A2000；武當系列則力求在架構上有所突破。“武當系列是面向中低端車型的芯片。目前車企客戶急需在入門級車型里標配智能化功能，因此需要不斷降低成本。”《科創板日報》記者了解到，黑芝麻智能武當C1200家族芯片預計將于今年第四季度量產，可應用于L2+/L2++級別智能駕駛。“由于整車研發周期等原因，搭載武當系列芯片的爬產時間預計是2025年，大規模放量預計在2026年。”武當系列芯片即為跨域芯片，這是近年來黑芝麻智能聚焦的芯片類型之一。目前跨域芯片最典型的應用場景為艙駕一體。據悉，目前市場上只有高通和黑芝麻智能有該類芯片，后者已取得定點項目。“公司先拿到了定點，因此有機會在國內率先實現量產。”不過，在跨域芯片的研發過程中，黑芝麻智能亦面臨不少挑戰。楊宇欣坦言：“對跨域芯片來說，產品定義能力尤為重要。目前黑芝麻智能的一顆跨域芯片包含了原來四顆芯片的能力，在前端設計跑通邏輯，保證后端架構可行性。”當前，在終端價格戰的壓力下，主機廠的降本壓力逐漸傳導至產業鏈上游。而架構層面的創新能夠帶來“質變級”降本。楊宇欣表示，目前該公司使用一顆芯片能夠替代原來3-4顆芯片的功能，約能節省200-300美金；一個系統可代替之前的3-4個系統，“又能省去幾百美金”。▌“見微光”：產品已應用于“車路云一體化”等場景
智能駕駛的未來發展離不開車路云一體化。今年7月，工業和信息化部等五部門發布智能網聯汽車“車路云一體化”應用試點城市名單，確定了20個城市（聯合體）為首批“車路云一體化”試點城市。這也意味著，“車路云一體化”已從封閉測試行至先導應用階段。
政策引導的同時，隨著單車智能技術進步，車路協同的建設完善，以及智能交通運營商的興起，多方助力下，將加速更為豐富的智能駕駛場景應用落地。
從廣義上來看 ，黑芝麻智能的芯片產品是邊緣側的AI推理芯片，主要面向自動駕駛以及感知相關領域，這其中有著較多應用場景。新的應用場景方面，據楊宇欣透露，“車路云一體化”是黑芝麻智能近年來的布局重點領域之一。“車路協同場景下，車輛和路側都需要計算平臺，單靠單車智能很難實現。”楊宇欣對《科創板日報》記者分析認為，“黑芝麻智能的芯片已開始在許多城市部署，路變得‘聰明’后，可在很大程度上緩解單車智能化的不足。路側部署的傳感器不僅能夠補充車端感知能力的不足，還能起到互相交叉驗證的作用。”據介紹，目前黑芝麻智能已有較多路側技術儲備，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武漢、襄陽等城市進行試點。“‘車路云一體化’無疑是未來的發展趨勢，國家政策也明確支持車路協同的發展。”楊宇欣表示，國內聚焦于路側邊緣計算的企業不多，而黑芝麻智能已在該領域持續研究了2-3年，具備一定的先發優勢。同時，黑芝麻智能開始關注機器人市場。該公司芯片既可用于車輛的“大腦”，也可用于機器人的“大腦”。截至目前，在機器人領域，其相關產品已應用至數百套機器人上，主要落地場景為物流、巡檢等。“公司計劃先在不同場景下落地，并考慮應用于人形機器人的可能性。”對于近來興起的低空經濟領域，在楊宇欣看來，“道路感知與低空感知的本質邏輯一致，只是感知內容不同，且低空場景相對簡單。”目前，黑芝麻智能的芯片已應用于無人機、無人船。楊宇欣進一步表示，“無論是天空場景還是河流場景，事實上都比道路場景要簡單。低空經濟方面，最重要的是后續能否‘起量’。對芯片公司來說，一個應用場景能否‘上量’是很重要的考量因素。”▌“走遠路”：讓更“簡化”的智能產品行至遠方
當前，中國已成為全球最大的新能源汽車市場，產銷量連續九年位居全球第一。
“智能化技術躍遷，為整個汽車產業鏈帶來了重構的機會。這意味著，產業鏈需要去接納‘新的人’。”楊宇欣如是說。
在這其中，黑芝麻智能作為車規級智能汽車計算芯片及基于芯片的解決方案供應商，既和中國車企共同布局海外市場，亦幫助全球車企深耕中國市場。
“我們的業務核心仍是面向中國市場。”在楊宇欣看來，中國汽車行業發展迅速的原因在于，擁有一套自己的技術體系與研發流程。“海外車企通常面臨較為復雜的標準體系，而中國車企尋求簡化并保留原有基礎。”“與中國車企合作一款車型，研發周期基本在一年半至兩年；而與海外車企的合作研發周期則是三年起。”楊宇欣坦言。在汽車智能化的下半場，高階智駕下沉成為行業“主旋律”。這意味著，需要“把車做得更簡單，但也更智能”。“這對于芯片廠商來說，通道其實更廣了。”楊宇欣說道，“前些年，各廠商比拼‘堆料’是因為在很多場景及邊界驗證的過程中，具體需求不清晰。近年來，隨著自動駕駛需求邊界和應用場景逐漸清晰，且向10萬級車型滲透。于主機廠而言，既要滿足市場需求，又要保證性價比，因此舍棄‘堆料’。”楊宇欣向《科創板日報》記者進一步解釋稱，企業出于終端產品成本考慮，需要“做減法”，但這并不意味著削減產品智能化本身。而是要用更“輕”、更“簡化”的方式使產品更智能化。隨著自動駕駛技術不斷演進，無論是車企，還是芯片廠商紛紛面臨不少挑戰。在楊宇欣看來，與國際領先車企相比，國內車企在硬件配置、算力等方面具備足夠的競爭優勢。不過，數據依然是掣肘自動駕駛技術發展的瓶頸之一。“這個門檻一定會邁過，但還需要時間來積累（數據）。”楊宇欣對此充滿信心。在這次專訪過程中，談及黑芝麻智能的發展，楊宇欣頗為感慨：“做芯片就像開盲盒。既包括前端的架構設計，也涉及后端的實現效果。如若芯片設計有問題，便不得不重新流片，這意味著再把整個過程重新驗證一遍。”“芯片研發非常考驗時間。如若其中出錯，那可能就錯過一個窗口期。”在智能駕駛芯片領域，“自研”之路漫漫且艱辛，但以黑芝麻智能等為代表的中國企業依然奮勇前行，持續“點亮”更多故事。
