近日,江蘇先鋒精密科技股份有限公司(下稱“先鋒精科”)正式啟動(dòng)招股,擬在科創(chuàng)板上市。公告顯示,先鋒精科本次擬公開發(fā)行新股5,059.50萬股,占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為25%,擬募集資金投資共5.87億元。
據(jù)了解,先鋒精科主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的研發(fā),生產(chǎn)和銷售,核心產(chǎn)品包括:腔體、內(nèi)襯、勻氣盤和加熱器等關(guān)鍵工藝部件、工藝部件和結(jié)構(gòu)部件,產(chǎn)品重點(diǎn)應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備中的晶圓反應(yīng)區(qū)域。

半導(dǎo)體制造主要設(shè)備中,刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是國際公認(rèn)的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的兩大核心設(shè)備,也是在芯片產(chǎn)線投資中與光刻設(shè)備價(jià)值量占比相當(dāng)?shù)膬纱笤O(shè)備,更是國產(chǎn)芯片能否邁向先進(jìn)制程的關(guān)鍵設(shè)備,是目前半導(dǎo)體制造主要設(shè)備向先進(jìn)制程迭代升級(jí)過程中,處于被打壓、限制、卡脖子的兩大類設(shè)備,該等兩大類設(shè)備價(jià)值量合計(jì)約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的40%。

由于半導(dǎo)體設(shè)備的絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要以關(guān)鍵零部件作為載體來實(shí)現(xiàn),因此,關(guān)鍵零部件是半導(dǎo)體設(shè)備向先進(jìn)制程邁進(jìn)的重要基石。先鋒精科作為國內(nèi)最早參與到國產(chǎn)化浪潮的半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件企業(yè),核心產(chǎn)品系半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備核心反應(yīng)工作區(qū)的精密零部件,協(xié)助國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商向先進(jìn)制程邁進(jìn),為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控提供持續(xù)助力。
以刻蝕設(shè)備為例,先鋒精科是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)先進(jìn)制程的國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)商,直接與國際廠商競(jìng)爭(zhēng)。2023年度,公司可應(yīng)用于先進(jìn)制程的產(chǎn)品收入在主營業(yè)務(wù)收入中占比達(dá)16.80%。
公司目前已建立了精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計(jì)及開發(fā)技術(shù)及定制化工裝開發(fā)技術(shù)等五大關(guān)鍵核心技術(shù)平臺(tái)。依托核心技術(shù)平臺(tái),公司在多種關(guān)鍵工藝零部件上實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化突破。
在刻蝕設(shè)備方面,以等離子體刻蝕設(shè)備為例,該設(shè)備是在芯片上進(jìn)行微觀雕刻工序,僅以刻孔為例,其直徑是頭發(fā)絲的幾千分之一,加工精度、均勻性、重復(fù)性要達(dá)到數(shù)萬分之一,每臺(tái)刻蝕設(shè)備每年需刻蝕百萬萬億個(gè)既細(xì)又深的接觸孔或者線條,工作量巨大的同時(shí)還要求合格率達(dá)到99.99%以上。因此,刻蝕設(shè)備對(duì)腔體、內(nèi)襯等核心零部件的耐腐蝕性、潔凈度、致密性等均有嚴(yán)苛要求。
在薄膜沉積設(shè)備方面,其工藝是通過在反應(yīng)室內(nèi)的物理化學(xué)作用,使介質(zhì)在晶圓上沉積形成高性能、高致密性薄膜。由于極高的功能性和均勻性要求,作為關(guān)鍵工藝部件的勻氣盤和加熱器,在氣體分配、混合、反應(yīng)以及溫度調(diào)節(jié)的控制中起著重要作用,因此對(duì)勻氣盤、加熱器等零部件的加工精準(zhǔn)度、平面度、潔凈度及溫度場(chǎng)控制等方面都提出了極致的工藝要求。
公司設(shè)立時(shí)起步于刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備這兩個(gè)核心,走“雙核”產(chǎn)品路線,并與相關(guān)領(lǐng)域的國內(nèi)設(shè)備龍頭企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等公司開展密切合作,作為核心零部件的重要供應(yīng)商協(xié)助客戶諸多設(shè)備經(jīng)歷了研發(fā)、定型、量產(chǎn)和迭代至先進(jìn)制程的完整歷程。
此次沖刺科創(chuàng)板上市,公司表示將充分利用國產(chǎn)化浪潮機(jī)會(huì),繼續(xù)堅(jiān)持面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國家重大需求、優(yōu)先服務(wù)國內(nèi)本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的戰(zhàn)略方針,深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”領(lǐng)域,筑牢國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈安全基礎(chǔ),積極推動(dòng)國內(nèi)大循環(huán)。
