根據2024年10月31日國家原子能機構發布的《核技術應用產業高質量發展三年行動方案（2024-2026年）》中提到：加強核電子學和探測技術攻關；加強工業、農業、醫學、環保、公共安全的應用推廣等。近日，由無錫鑒微華芯科技有限公司（以下簡稱：鑒微華芯）和廣州蘭泰勝科技有限公司（以下簡稱：蘭泰勝）聯合研制的專用輻射探測芯片成功完成工程批測試驗證并推向市場。這款探測器芯片采用低成本、高集成度、高性能的芯片和系統級封裝工藝，解決了傳統輻射探測器產品的尺寸大、成本高的問題，可兼顧工業、醫療等專業市場，和可穿戴、智能設備等個人消費市場。
該產品集成鑒微華芯自主設計研發的輻射探測芯片和靈敏電荷放大器ASIC芯片，包含電源芯片和其他外圍電路，采用高集成度的先進系統級封裝（SiP），大大縮小了系統的尺寸，以及大大降低了后續產品開發的難度。該產品使用了先進封裝專用屏蔽工藝，提高了器件的抗干擾能力，并采用LGA封裝形式，方便后續PCBA貼裝。
輻射探測器芯片HX1001-S
HX1001-S芯片集成了25平方毫米探測面積的PIN型探測器、前端電子學芯片及外圍電路。芯片總體尺寸僅為13mm×13mm×1.5mm，具有使用簡單、體積小、噪聲低、信噪比高、靈敏度好、性能穩定、低功耗等優勢。產品方案設計的時候無需額外設計匹配復雜的核電子學，可用于測量 X/γ射線輻射劑量，探測能量范圍50KeV-3MeV，廣泛應用于以X/γ射線探測為代表的核探測領域。低成本、小型化和易用性使得其也可以廣泛應用于各類個人手持設備、可穿戴設備、移動終端、無人機等消費類產品，擁有廣闊的市場前景。
輻射探測器芯片系統框圖
此外，基于鑒微華芯擁有的探測器芯片和電子學芯片的設計加工能力，以及蘭泰勝公司的方案定制和產品設計能力，該芯片可根據客戶的需求通過更改探測器的類型和尺寸、匹配合適的電子學芯片，完成適用于不同場景和指標的定制化產品。
探測器SiP芯片測試開發板
關于鑒微華芯
無錫鑒微華芯科技有限公司是一家專注核輻射探測芯片和電子學芯片及方案、光子計數型X射線成像探測器和讀出電路芯片及模組研發及產業化的公司。目前芯片及產品可廣泛應用于工業無損檢測、科研儀器裝備、環境檢測、核醫療等領域。
關于蘭泰勝
廣州蘭泰勝科技有限公司是一家致力于新型探測技術及監測系統的國家高新技術企業、省專精特新企業。目前已經形成核工業、國土安全、能源、衛生、環保、應急、大科學裝置等諸多解決方案，持續為客戶提供一流服務。
