根據市場研究機構TrendForce發布的最新報告，2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠的總營收環比增長9.1%，達到349億美元（約合人民幣2536億元），創下歷史新高。
這一增長主要得益于新智能手機和PC/筆記本電腦的發布帶動供應鏈備貨，以及人工智能服務器相關高性能計算（HPC）需求的持續強勁。
報告指出，第三季度的增長部分歸功于高價3nm工藝的大幅貢獻，展望第四季度，TrendForce預估先進制程將繼續帶動十大晶圓代工廠的營收。AI與旗艦智能手機/PC主芯片預計將維持5nm/4nm與3nm制程需求至年底，而CoWoS先進封裝則持續面臨供貨短缺問題。
營收排名方面，臺積電以近65%的份額保持領先地位，其營收環比增長13%，達到235.3億美元。三星保持第二大晶圓代工廠地位，但由于先進工藝客戶的產品接近生命周期末期，營收環比下降12.4%，市場份額降至9.3%。
中芯國際穩居第三，營收環比增長14.2%，達到22億美元；聯電和格羅方德（GF）分別排名第四和第五，營收環比分別增長6.7%和6.6%。
華虹集團、Tower、世界先進（VIS）和力積電（PSMC）等二線晶圓代工廠的產能利用率也有所提升，主要受益于消費備貨帶動的周邊元件急單。
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