昨天分享了2024年國產半導體及國產芯片產業基本發展情況，在面臨多種不確定性的情況下，國產半導體產業各環節均取得了不錯的業績。其中，國產芯片設計銷售額超過了6400億元；國產芯片制造營收也超過1100億元；傳統優勢領域芯片封測收入則超過了3000億元。具體參看：大盤點！2024國產半導體產業家底，超6400億、1100億、3000億！今天和大家一起盤點一下國產半導體產業在2024年投融資的情況；相比產業發展穩步向前，國產半導體投融資情況則面臨挑戰較大。我們知道為了支持國產半導體產業的發展，國家層面上發起了三期產業大基金；其中國家大基金三期于2024年5月24發起，成立了國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司；注冊資本為3440億人民幣。3400多億的注冊資本已經超過了大基金一期（約為1300億）和大基金二期（約為2000億）的總和；這體現了支持國產半導體及國產芯片產業發展的長期戰略。
大基金一期的重點非常明確：半導體制造，兼顧封測以及半導體設備、材料。比如，我們熟悉的中芯南方、中芯北方、中芯集成、華虹等都是都是晶圓代工廠，屬于芯片制造環節的；而封測的則有國產龍頭長電科技、通富微電等；另外，國產半導體設備龍頭北方華創、國產EDA龍頭華大九天、存儲芯片龍頭長江存儲等都在列。
大基金二期與一期還有一個不同，那就是其投資于半導體設備與材料的力度明顯加大，共投了7家半導體材料企業和6家半導體設備企業；這13家材料和設備相關企業投資金額數達千萬元級別的有9家。
大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，AI算力芯片和存儲芯片將是關鍵。因而，由于以國家大基金為代表的政府資金大規模進入半導體產業，相對而言民間資本的半導體產業的投融資活躍度反而下降了。根據近日發布的《2024年中國半導體股權投資白皮書》，從總體趨勢來看，2024年，中國硬科技融資事件數量相較上年同期下降了23.9%，半導體融資事件的占比在近兩年也逐年降低。從半導體產業投資來看，2024年中國共發生了677起半導體投資事件，同比2023年減少了35.9%。融資金額方面，2024年的融資金額相較上年同期下降了32.4%。而根據桔子數據發布的2023年國產半導體產業融資數據，2023年融資金額為1426.24億元；融資項目為614起。另根據觀研報告網發布的數據，2024年1月1日至11月14日，中國半導體行業發生630起投融資事件，投融資金額為991.06億元。而來自行業數據顯示，截至2024年第三季度結束，中國VC/PE市場中電子信息行業下的半導體細分賽道的投資總規模近140億美元，折合人民幣約995億元。也就是說，綜合幾個渠道數據2024年度國產半導體產業融資額在1000億人民幣上下；這也反映了近兩年半導體產業投資市場較為平淡的狀態。
三、長鑫科技融資108億
根據近日發布的《2024年中國半導體股權投資白皮書》，今年前11月IC設計、半導體設備、半導體材料三大領域融資事件分列年度前三。
其中，IC設計領域投資占比34%，占據首位，共發生189起融資。半導體設備和半導體材料融資分列第二、三位，分別發生144起、121起融資；光電器件、傳感器、功率半導體分列第四、五、六位。在IC設計類融資事件中，模擬芯片占比超過50%，邏輯芯片占比34%，其他芯片占比15%。
值得注意的是，半導體設備、半導體材料仍然是投資的重點；在半導體設備、半導體材料、模擬芯片和邏輯芯片等四大細分賽道融資占比超過48%，前八大賽道占比超過79%，資金投向較為集中。
其中最高的單筆融資來自于長鑫科技的108億元人民幣，其主要來自兆易創新、合肥長鑫、合肥產投集團對存儲芯片領域的加注；其次是紫光展銳超60億元融資，主要來自京滬兩地國資平臺的投資，也為即將到來的IPO做最后的資金籌備；第三是來自芯盟，其在2024年完成了數十億元的B輪融資，由產業方及多家投資機構共同投資。
融資規模前十家企業融資占全年總額超35%，單筆融資主要集中在五億元以下，其中1億元以下的占比41%。這表明一方面融資有向頭部廠商集中的趨勢，同時對于初創半導體廠商的投資更為謹慎。
對于即將過去的2024，全球半導體產業可謂風云變幻；美國對于中國半導體產業及人工智能產業的打壓依舊“高潮迭起”，全球半導體產業鏈也在加快重組過程之中。因此，半導體領域投資相對疲軟，也是對當前高度不確定的一種反映；但政府主導的產業基金仍然保持擴張態勢，預計在接下來的幾年還將是國產半導體產業投融資的主力軍。
