
原子級薄的范德瓦爾斯van der Waals (vdW) 薄膜,為量子異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長提供了新材料體系。然而,不同于三維塊晶體的遠(yuǎn)程外延生長,由于較弱的范德華vdW相互作用,跨原子層的二維材料異質(zhì)結(jié)構(gòu)生長受到了限制。今日,美國 哈佛大學(xué)(Harvard University)Joon Young Park,Philip Kim等,在Nature Materials上發(fā)文,報道了基于原子級膜,范德瓦爾斯vdW層狀材料的雙面外延生長。
利用分子束外延技術(shù),在原子級薄石墨烯或六方氮化硼的兩個襯底表面上,生長了范德瓦爾斯vdW拓?fù)浣^緣體Sb2Te3和Bi2Se3。還制造了同質(zhì)和異質(zhì)雙面范德瓦爾斯vdW拓?fù)浣^緣體隧道結(jié),其中原子級薄的六方氮化硼充當(dāng)具有突變和外延界面的晶體動量守恒隧穿勢壘。
在這些器件上,場角相關(guān)磁隧穿譜表明,在界面拓?fù)浔砻鎽B(tài)中,形成了無質(zhì)量狄拉克電子(螺旋朗道能級之間)隧穿的能量-動量-自旋共振。
在原子級薄膜上,拓?fù)浣^緣體的雙面范德華外延生長

圖1: 拓?fù)浣^緣體topological insulator,TI/hBN (石墨烯)/TI垂直異質(zhì)結(jié)構(gòu)的雙面范德瓦爾斯van der Waals,vdW外延生長。
圖2: 拓?fù)浣^緣體TI/hBN (石墨烯)/TI雙面vdW外延異質(zhì)結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)特性。
圖3: 零磁場時,Bi2Se3/hBN/Sb2Te3異質(zhì)結(jié)的隧穿譜。
圖4: Bi2Se3/2單層monolayers(ML) hBN/Sb2Te3器件取決于磁場的隧道電導(dǎo)。???2025(第五屆)碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
2025(第五屆)碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇(CarbonSemi 2025)將在2025年4月10-12日于寧波召開。
碳基半導(dǎo)體(包括金剛石、碳化硅、石墨烯和碳納米管等)因其超寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高載流子遷移率以及優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性等卓越的特性,正在成為解決傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體材料逐漸逼近物理極限問題的關(guān)鍵途徑。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽車等迅猛發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域表現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。尤其是在當(dāng)前不確定的國際局勢和貿(mào)易環(huán)境背景下,碳基半導(dǎo)體戰(zhàn)略意義凸顯,成為多國布局的重要賽道。為此,由DT新材料將舉辦的第五屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇,以“創(chuàng)新·融合(金剛石&“金剛石+”)”為主題,將圍繞金剛石以及“金剛石+”半導(dǎo)體的生長、精密加工、鍵合、器件制造、高效熱管理應(yīng)用等環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備,搭建一個匯聚頂尖專家學(xué)者、企業(yè)家和產(chǎn)業(yè)界人士的高水平交流平臺,分享與探討碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、創(chuàng)新成果和應(yīng)用需求,推動碳基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游合作,助力產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。
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